求教薄膜硬度分析及应力分析
一、薄膜硬度分析最近做宽带AR的硬度分析，没啥头绪
按照书上的介绍采用“悬臂梁法”“圆片法”和“衍射法”进行分析，但是理论性及可操作性要求太高，常规应用很困难。
查了些资料，
通常薄膜企业都是采用MLI13830A的标准做摩擦测试，拿个标准擦头来回擦个20次。现象是很直观，但是得不到任何数据，
无法做膜层硬度的有效分析，
对于球面的硬度测试，GB上有标准，用钢球包纱布以一定的垂直力饶一定的半径在膜表面转圈。也无法得到数据。
市场上提供的硬度计大致分三类
1是铅笔硬度计，主要用在涂装行业，价格便宜
2是显微硬度计，维氏硬度计等，价格适中，主要用与金属等表面的硬度测量，有可以测量薄膜的硬度，但是分析较困难。
有看到论文用显微硬度计测量1微米厚贱射金属膜的硬度。
3是超显微硬度计（纳米压入仪），精度高，实验室里较多，不知道薄膜企业有没拿这个来分析硬度的？
不知道这里有没有做过光学薄膜硬度分析的同行，给些指导意见。
二、膜层应力分析
如何进行膜层应力值的测量和分析？SIO2和NB2O5膜层间存在脱膜现象，如何测量SIO2的压应力和NB2O5的张应力？
网上看到有BGS 应力分析仪的，不知道有没谁用过？ 硬度就用像皮头磨擦即可,PASS即可,要啥数据?
应力也有专门的设备测试了,NB2O5是张应力吗? 受教...nb2o5是压应力.
不知道NB2O5单层的应力是如何算出来的,想做下试验看不同工艺条件下的NB2O5的应力变化情况. 光学书上不是有
什么悬臂法什么干涉法之类的 小弟见过一种测量薄膜应力的仪器,描述如下
The standard stress measurement technique is straightforward: one measures the curvature of the substrate prior to
deposition, then measures the substrate along the same trace after a film is applied. The stress measurement
analysis uses the bending plate method to calculate stress in a deposited thin film layer, based upon the change in
curvatures of the film and substrate. TO:ZZZZ 我前面说了....书上介绍的那些方法,我这边很难实现,同时也分析不了啊。所以我想最好能由仪器来直接测量单层膜的应力.希望有过这方面经验的大侠给点指导!
TO maxhong
标准应力测试技术是比较简单的:在基板镀膜前测量其曲率,然后测量镀膜后基板的曲率.应力测量分析使用bending plate方法通过基板和薄膜曲率的变化计算膜层的应力.
这个好象只是说了下原理 我就拿不同硬度的铅笔做过 原帖由 hydralisk-1 于 2007-7-9 21:41 发表 static/image/common/back.gif
标准应力测试技术是比较简单的:在基板镀膜前测量其曲率,然后测量镀膜后基板的曲率.应力测量分析使用bending plate方法通过基板和薄膜曲率的变化计算膜层的应力.
这个好象只是说了下原理
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用干涉仪测曲率,再用曲率--->应力换算公式就可以了.
其实摩擦计:在多少千克力下经受多少次摩擦同样是行业内通用数据.
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