icewater 发表于 2005-2-3 02:47:00

难加工硬脆材料讨论

<P>各位仁兄，能否介绍几种你们认为比较难加工的光学/半导体/信息类硬脆类材料。</P>
<P>当然这里的难加工是指要求达到比较高的水平的前提下（如表面粗糙度在1-2nm，甚至几个埃。还要有较高的平面度），而且目前的加工效率比较低，成品率不高。</P>
<P>本人认为，目前金刚石、蓝宝石就是比较难加工的材料。</P>
<P>看看各位高手有没有什么看法。</P>

Daniel-Yuee 发表于 2005-2-3 05:46:00

<P>以柔克刚</P><P>也要想方法消除应力——退火？</P>

lixiongfj 发表于 2005-2-3 16:13:00

金刚石、蓝宝石要得到好的粗糙度是不好做阿，硬度太大了，不过要看选择的抛光粉了。抛光粉选择正确，要得到1-2nm以下的粗糙度还是可行的。

laserwdm 发表于 2005-2-4 19:40:00

我们的激光器切割蓝宝石不错的。

akirachen 发表于 2005-2-21 17:26:00

<P>我就是做表面加工的</P><P>蓝宝石是我们的强项</P><P>我们用日本进口的抛光液0.3um的</P>

tyb79 发表于 2005-2-21 23:57:00

超精密磨削也可以达到纳米级表面粗糙度，和微米级面形精度

Daniel-Yuee 发表于 2005-2-23 01:45:00

<P>埃级的可以吗？现在基片要求的都是埃级加工哎。。。。</P><P>好象需要采用化学抛光。。。。CMP技术</P>

akirachen 发表于 2005-2-24 18:55:00

<P>我们用的就是CMP技术...</P><P>做蓝宝石的话最终能达到5埃的表面粗糙度....(还能更精些)</P><P>生长外延之前的基片用不了这么高吧...</P><P>广告广告了啊....</P><P>有朋友对我们设备有兴趣欢迎来交流啊....</P><P></P><P>akirachen@163.com</P>

wlsly 发表于 2005-2-24 20:57:00

SiC也是很难加工的，硬度比蓝宝石大，光靠物理抛光可能较难

janet 发表于 2005-3-14 20:24:00

<B>我司的切割</B><B>\</B><B>研磨</B><B>\</B><B>抛光品种多样、质量上乘、价格稳定、应用广泛。主要用于：太阳能</B><B>\\</B><B>半导体光电</B><B>\\LED\\</B><B>研磨印纸</B><B>\\</B><B>石英晶体</B><B>\\</B><B>金属</B><B>\\</B><B>陶瓷等等。销往欧洲、美洲等国家和地区的尖端科技上。</B><B><p></p></B></P><B>本公司销售的产品、不仅在价格上保持稳定，而且在技术服务和售后报务方面有一定的保障。</B><B><p></p></B></P>网址http://www.chiencheng.com.tw<p></p></P>电话:020-82223968-606传真:020-82223918   联系人:吴小姐

蛛蛛111 发表于 2005-4-1 07:01:00

<P>请教一下，蓝宝石毛坯加工前的定向怎么处理？？？</P>

Daniel-Yuee 发表于 2005-4-2 05:09:00

X射线定向仪啊。。。。。。。。
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