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难加工硬脆材料讨论

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发表于 2005-2-3 02:47:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

各位仁兄,能否介绍几种你们认为比较难加工的光学/半导体/信息类硬脆类材料

当然这里的难加工是指要求达到比较高的水平的前提下(如表面粗糙度在1-2nm,甚至几个埃。还要有较高的平面度),而且目前的加工效率比较低,成品率不高。

本人认为,目前金刚石、蓝宝石就是比较难加工的材料。

看看各位高手有没有什么看法。

发表于 2005-2-3 05:46:00 | 显示全部楼层

以柔克刚

也要想方法消除应力——退火?

发表于 2005-2-3 16:13:00 | 显示全部楼层
金刚石、蓝宝石要得到好的粗糙度是不好做阿,硬度太大了,不过要看选择的抛光粉了。抛光粉选择正确,要得到1-2nm以下的粗糙度还是可行的。
发表于 2005-2-4 19:40:00 | 显示全部楼层
我们的激光器切割蓝宝石不错的。
发表于 2005-2-21 17:26:00 | 显示全部楼层

我就是做表面加工的

蓝宝石是我们的强项

我们用日本进口的抛光液 0.3um的

发表于 2005-2-21 23:57:00 | 显示全部楼层
超精密磨削也可以达到纳米级表面粗糙度,和微米级面形精度
发表于 2005-2-23 01:45:00 | 显示全部楼层

埃级的可以吗?现在基片要求的都是埃级加工哎。。。。

好象需要采用化学抛光。。。。CMP技术

发表于 2005-2-24 18:55:00 | 显示全部楼层

我们用的就是CMP技术...

做蓝宝石的话最终能达到5埃的表面粗糙度....(还能更精些)

生长外延之前的基片用不了这么高吧...

广告广告了啊....

有朋友对我们设备有兴趣欢迎来交流啊....

akirachen@163.com

发表于 2005-2-24 20:57:00 | 显示全部楼层
SiC也是很难加工的,硬度比蓝宝石大,光靠物理抛光可能较难
发表于 2005-3-14 20:24:00 | 显示全部楼层
我司的切割\研磨\抛光品种多样、质量上乘、价格稳定、应用广泛。主要用于:太阳能\\半导体光电\\LED\\研磨印纸\\石英晶体\\金属\\陶瓷等等。销往欧洲、美洲等国家和地区的尖端科技上。

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发表于 2005-4-1 07:01:00 | 显示全部楼层

请教一下,蓝宝石毛坯加工前的定向怎么处理???

发表于 2005-4-2 05:09:00 | 显示全部楼层
X射线定向仪啊。。。。。。。。
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