curl007
发表于 2004-10-27 21:35:00
[讨论]大功率LED照明的几个问题
<b>大功率LED照明的几个问题
</b>
<P>我在进行将LED应用在照明方面的开发工作,现在有些问题需要同同行讨论:</P>
<P>1.已有大尺寸LED芯片25X25,和40X40,以前做法是直接粘接在敷铜铝基板上,在用金线连接芯片和敷铜电极,这样做工艺简单,但是发光效率不高,现在有种工艺可以把芯片倒装焊在硅片上,光通过蓝宝石衬底出来,这样一可以提高发光效率,二散热也比前种工艺好,但是面临的问题是,如何把芯片倒装在硅片上,硅片谁可以在上面做电极,谁可以提供?不知道国内有没厂商做到.</P>
<P>2.LED是点光源,如果希望发光面积增大,必须通过透镜来实现,谁能设计这方面的透镜?</P>
<P>欢迎联系szsyl@szonline.net</P>
lb0055
发表于 2004-11-2 00:06:00
顶
liuhk
发表于 2004-11-15 19:22:00
<P>我有興趣!!</P><P>liuhk9603@126.com</P>
唐强
发表于 2004-11-16 17:26:00
我也知到，有兴可和我联系。jeesetang@126.COM
tong0574
发表于 2004-11-16 18:45:00
<P>偶也是从事LED照明的 交流一下！</P>
风云主角
发表于 2004-11-26 19:02:00
支持以下
欢迎
kangzj1115
发表于 2004-11-30 20:20:00
<P>可以用几何光学东西实现，我也可以试试</P><P>。</P>
jordanyu
发表于 2004-12-1 08:12:00
我也想了解 是否有相關的技術報導?
mcraelee
发表于 2004-12-4 08:37:00
那东西本来就散的厉害，加块毛玻璃就行了吧
ufo008
发表于 2004-12-4 16:41:00
<P>第一个问题可搜索一下"倒装芯片封装";</P><P>第二个问题,若是需要特殊的透镜,可能需要开模,国内传统光学大厂应能办得到</P>
abao123
发表于 2004-12-17 06:21:00
<P>我司有!</P>
shf80481
发表于 2004-12-18 20:10:00
<P>大功率管反压很低，接反很容易烧毁，不知道有没有人知道</P><P>用3.6V就可以烧断金线，芯片没有事，厂家有没有注意到？</P>