[讨论]大功率LED照明的几个问题

curl007 · 发表于 2004-10-27 21:35:00

大功率LED照明的几个问题

我在进行将LED应用在照明方面的开发工作,现在有些问题需要同同行讨论:

1.已有大尺寸LED芯片25X25,和40X40,以前做法是直接粘接在敷铜铝基板上,在用金线连接芯片和敷铜电极,这样做工艺简单,但是发光效率不高,现在有种工艺可以把芯片倒装焊在硅片上,光通过蓝宝石衬底出来,这样一可以提高发光效率,二散热也比前种工艺好,但是面临的问题是,如何把芯片倒装在硅片上,硅片谁可以在上面做电极,谁可以提供?不知道国内有没厂商做到.

2.LED是点光源,如果希望发光面积增大,必须通过透镜来实现,谁能设计这方面的透镜?

欢迎联系szsyl@szonline.net

lb0055 · 发表于 2004-11-2 00:06:00

liuhk · 发表于 2004-11-15 19:22:00

我有興趣!!

liuhk9603@126.com

唐强 · 发表于 2004-11-16 17:26:00

我也知到，有兴可和我联系。jeesetang@126.COM

tong0574 · 发表于 2004-11-16 18:45:00

偶也是从事LED照明的交流一下！

风云主角 · 发表于 2004-11-26 19:02:00

欢迎

kangzj1115 · 发表于 2004-11-30 20:20:00

可以用几何光学东西实现，我也可以试试

。

jordanyu · 发表于 2004-12-1 08:12:00

我也想了解是否有相關的技術報導?

mcraelee · 发表于 2004-12-4 08:37:00

那东西本来就散的厉害，加块毛玻璃就行了吧

ufo008 · 发表于 2004-12-4 16:41:00

第一个问题可搜索一下"倒装芯片封装";

第二个问题,若是需要特殊的透镜,可能需要开模,国内传统光学大厂应能办得到

abao123 · 发表于 2004-12-17 06:21:00

我司有!

shf80481 · 发表于 2004-12-18 20:10:00

大功率管反压很低，接反很容易烧毁，不知道有没有人知道

用3.6V就可以烧断金线，芯片没有事，厂家有没有注意到？

[讨论]大功率LED照明的几个问题

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