fql3310 发表于 2011-10-2 17:23:04

像是有污染

阿俊 发表于 2011-10-17 15:07:39

谢谢大家的支持，问题已找到， 是晶控部位有轻微漏气，用丙酮打不出来，用测漏仪才检出。

ipshjh2005 发表于 2011-10-18 07:09:11

{:6_143:}

JINFENG215107 发表于 2011-10-18 14:56:52

可能真的是材料的问题材料有杂质或者是你基片的问题

mfsw123 发表于 2011-10-19 06:09:05

学习了！！！

霹靂貓 发表于 2013-4-9 16:43:53

阿俊 发表于 2011-10-17 15:07 static/image/common/back.gif
谢谢大家的支持，问题已找到， 是晶控部位有轻微漏气，用丙酮打不出来，用测漏仪才检出。

请问??是晶控什麽地方漏气会影响啊???
{:6_151:}

飛兲寶赑 发表于 2013-4-19 18:33:53

材料纯度不高

飛兲寶赑 发表于 2013-4-19 18:34:25

{:6_143:}

clark007 发表于 2013-6-8 15:16:49

这个也太坑爹了

wangjianheng1 发表于 2013-6-13 20:45:23

{:6_151:}

yuliang518 发表于 2013-6-21 06:22:39

基底材料要处理洁净，
{:6_143:}

wdydede 发表于 2019-7-2 21:59:37

为什么漏气就产生印子？氟化镁还是比较稳定的？
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查看完整版本: 为什么我们镀的膜层容易出现印子（压克）