楼主: 阿俊

[讨论] 为什么我们镀的膜层容易出现印子(压克)

 火... [复制链接]
发表于 2011-10-2 17:23:04 | 显示全部楼层
像是有污染
 楼主| 发表于 2011-10-17 15:07:39 | 显示全部楼层
谢谢大家的支持,问题已找到, 是晶控部位有轻微漏气,用丙酮打不出来,用测漏仪才检出。
发表于 2011-10-18 07:09:11 | 显示全部楼层
发表于 2011-10-18 14:56:52 | 显示全部楼层
可能真的是材料的问题材料有杂质或者是你基片的问题
发表于 2011-10-19 06:09:05 | 显示全部楼层
学习了!!!
发表于 2013-4-9 16:43:53 | 显示全部楼层
阿俊 发表于 2011-10-17 15:07
谢谢大家的支持,问题已找到, 是晶控部位有轻微漏气,用丙酮打不出来,用测漏仪才检出。

请问??是晶控什麽地方漏气会影响啊???
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发表于 2013-4-19 18:33:53 | 显示全部楼层
材料纯度不高
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发表于 2013-4-19 18:34:25 | 显示全部楼层
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发表于 2013-6-8 15:16:49 | 显示全部楼层
这个也太坑爹了
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发表于 2013-6-13 20:45:23 | 显示全部楼层
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发表于 2013-6-21 06:22:39 | 显示全部楼层
基底材料要处理洁净,
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发表于 2019-7-2 21:59:37 来自手机 | 显示全部楼层
为什么漏气就产生印子?氟化镁还是比较稳定的?
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