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楼主 |
发表于 2009-12-12 22:41:05
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8楼的兄弟说的很对,一般我们通过测试击穿电压来确定给APD家多大的电压,但是每个厂家所给的击穿电压的测试方法是有区别的,比如有的公司采用M=10作为击穿电压,有的公司采用M=100作为击穿电压,这是我们在选用的时候就会出现误区,我们到底该怎样应用这个管子,所以一般我们使用的时候采用M=10的器件一般采用95%击穿电压值,对于M=100的器件,我们加90%的击穿电压。
所有的探测器都是依靠电场将入射光产生的电子空穴对移向两个电极的,所加的电压对应的电场强度,因此高压能够提高本征区的厚度,但是能够降低结电容,因此要通过仿真和计算哪一点最恰当,同时提高高压能够显著的提高有源区的电场强度,增加倍增效率,但是APD承受的电流是有限的,一般不超过3mA,所以要保证整个APD的所有的光功率下都不超过这个电流值,同时电压太低器件又会出现饱和问题,因此要恰当的选取串联保护电阻和温度补偿电阻,避免上述的两种问题发生。 |
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