808nm激光器用什么焊料烧结比较好

luojianxi · 发表于 2009-5-18 13:02:19

请问各位,808激光器的烧结工艺中,用那种焊料烧结出来比较好,铟焊料温度过高会不会出现氧化现象??

扬帆起航 · 发表于 2009-5-18 13:34:48

贵司做半导体激光器封装？

luojianxi · 发表于 2009-5-20 13:30:40

是的,请问你是做那行的.

woo · 发表于 2009-5-20 14:05:17

当然是金锡焊料比较好，铟焊料（软焊料）用在在小功率LD上还行，共晶焊时容易产生空洞，熔点太低等缺点

LDA · 发表于 2009-6-13 21:09:43

目前多数LDA的焊装还是采用In焊料，主要是Au/Sn焊料为硬焊料，结构应力比较难处理，需要在热沉材料方面考虑。

carl2087 · 发表于 2009-8-13 15:19:37

laser.f · 发表于 2009-8-13 15:24:10

进来学习。
c-mout这块，瓦级的，国内和国外主流厂家技术上有差异吗？

shizh · 发表于 2009-8-13 15:55:50

当然是金锡焊料比较好，铟焊料（软焊料）用在在小功率LD上还行，共晶焊时容易产生空洞，熔点太低等缺点
woo 发表于 2009-5-20 14:05

正解。
高功率diode由于热效应比较厉害，硬焊料效果要好些，金锡Au/Sn熔点比铟In高的多，而且适合于高功率diode的频繁开关操作即脉冲工作方式。硬焊料工艺实现可能困难一些。

shizh · 发表于 2009-8-13 15:57:34

进来学习。
c-mout这块，瓦级的，国内和国外主流厂家技术上有差异吗？
laser.f 发表于 2009-8-13 15:24

我觉得2~3W 以下的单管国内搞的还可以吧，毕竟工艺要求相对不是很高。

laser.f · 发表于 2009-8-13 16:50:11

3w以上的工艺跟2到3w的工艺不一样吗？