氮化铝陶瓷PCB基板的高耐热性与众不同在哪里

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DBC与DPC则与LTCC/HTCC不仅有外观上的差异，连LED 产品封装方式亦有所不同，DBC/DPC 均是属于平面式的散热支架，led陶瓷基板定制而平面式散热支架可依客制化备置金属线路加工，再根据客户需求切割成小尺寸产品，辅以共晶/ 覆晶制程，结合已非常纯熟的萤光粉涂布技术及高阶封装制程技术铸膜成型，可大幅的提升LED 的发光效率。然而，DBC 产品因受制程能力限制，使得线路解析度上限仅为150~300um，led陶瓷基板定制若要特别制作细线路产品，必须采用研磨方式加工，以降低铜层厚度，但却造成表面平整度不易控制与增加额外成本等问题，使得DBC 产品不易于共晶/覆晶制程高线路精准度与高平整度的要求的应用。DPC 利用薄膜微影制程备制金属线路加工，具备了线路高精准度与高表面平整度的的特性，非常适用于覆晶/共晶接合方式的制程，能够大幅减少LED 产品的导线截面积，进而提升散热的效率。（电：155-2784-6441）