用sputtering方式与evaporation方式镀AR, 其优缺点

victorrose · 发表于 2008-7-29 22:26:53

请问用sputtering方式与evaporation方式镀AR, 其优缺点为何？成本、速度、精确度、接着…等特性

xbimr · 发表于 2008-7-30 17:17:48

简单谈谈个人观点：

sputtering：初次设备较贵、适合大面积、平面基片、薄膜致密较高、产能较高等

evaporation：初次设备较低、适合小面积、平面/曲面基片、致密度较低等、产能较低。。。

总之一句话，假如是做大面积AR镀膜，首选磁控溅射；小面积的AR，可以考虑蒸发镀。

victorrose · 发表于 2008-7-30 22:36:48

Thank you very much.

xbimr · 发表于 2008-7-31 09:26:14

楼上主要是想做什么样AR产品？