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求职:晶体加工

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发表于 2008-7-16 20:04:25 | 显示全部楼层 |阅读模式
本人男,25左右,目前已从业4年。
有4年的晶体定向,切割加工经验,熟悉BBO,YVO4,ND,KTP,胶合,LBO等晶体加工流程;由于个人原因,打算寻求福州地区的工作机会。
若有兴趣者,烦请联系于我。多谢。
QQ:317646948。email:huangchao_008@126.com
电话:13405941603

[ 本帖最后由 hc317646948 于 2008-7-16 20:21 编辑 ]
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