请教半导体封装技术 

2008-2-26 10:32:52 | 显示全部楼层 | 阅读模式
请问：在半导体封装时一版使用什么焊料？铟还是金锡合金？

[ 本帖最后由 jack_0711 于 2008-2-27 12:36 编辑 ]
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