有没有人通过铟将晶体和热沉焊接在一起的

mco

想请教一下具体的操作工艺

nknight23

不是焊接在一起啊，仅仅是加热液化铟然后凝固啊。

teapot

楼上说得是冷焊接

mco

就是这个意思，我现在比较担心的是晶体在受热和冷却过程中怎么能保证不断裂，因为晶体会受到上下两个热沉的压力

lf688

真是个好问题
可惜我不知道
期盼高手解答

gb936

在电真空器件生产中称“铟封”。铟是银白色并略带淡蓝色的金属 ，熔点156.61℃ ，沸点2080℃，密度7.3克／厘米3（20℃）。很软，能用指甲刻痕，比铅的硬度还低。铟的可塑性强，有延展性，可压成极薄的金属片。从常温到熔点之间，铟与空气中的氧作用缓慢，表面形成极薄的氧化膜，温度更高时，与氧、卤素、硫、硒、碲、磷作用。
      易熔合金如伍德合金中，每加1％的铟,可降低熔点1.45℃；当加至19.1％时,熔点可降到47℃。铟与锡的合金（各50％)可作真空密封材料;能使玻璃与玻璃或玻璃与金属相粘接。金、钯、银、铜与铟的合金常用来制作假牙和装饰品。

zemax

这种工艺性的问题，可能都得保密了吧。

hx0999

俺是完全不懂，帮不上忙

youfishno

做过

楼主是哪家公司呢？

conquer923

可否请教1楼的，什么是热沉啊！是什么材料的呢？

vivi627

原帖由 zemax 于 2007-6-21 05:22 发表
这种工艺性的问题，可能都得保密了吧。

不会啦，只要是做这道工艺的，普通的生产技工都会操作的。

chenTM

请问是不是叫做钎焊工艺啊，是不是和LD芯片的封装类似啊？