2006-11-27 00:29:00 | 显示全部楼层 | 阅读模式

最近研发用于GaN基LD、LED衬底(Al2O3,SiC等)的激光划片机(波长266,355nm)。

请问业界对使用激光划片机有什么具体要求?心得?

如,激光对掺杂的影响?对器件性能的影响等等?

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