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[这个贴子最后由leehunter在 2003/06/10 09:28am 第 1 次编辑]
耦合器的BELLCORE 标准
目 录
三.一般设计要求
3.1文献
3.1.1一般的文献
3.1.2信息封装
3.2封装和装运
3.3物理设计标准
3.3.1光纤
3.3.2光纤连接器
3.3.3材料
3.3.3.1毒性
3.3.3.2抗腐蚀性
3.3.3.3不同金属
3.3.3.4抗菌性
3.3.3.5易燃烧性
3.3.4安全性
3.3.5固定
3.4质量和可靠性标准
3.4.1可靠性保障
3.4.2质量技术方案
四.性能标准
4.1环境和机械标准
4.1.1温度-湿度老化
4.1.2温度-湿度循环
4.1.3水渍浸入
4.1.4振动
4.1.5屈曲测试
4.1.6弯曲测试
4.1.7侧拉力
4.1.8光缆保持力
4.1.9 撞击力
4.2光纤标准
4.2.1光纤带通
4.2.2 DWDM 的带通
4.2.3 DWDM 的中心频率
4.2.4插入损耗
4.2.5均匀性
4.2.7方向性
4.2.8反射
4.2.9偏振相关损耗
4.2.10偏振相关波长
4.2.11偏振模散射
4.2.12 DWDM的温度效应
5.测试过程
5.1环境和机械测试
5.1.1温度-湿度老化
5.1.2温度-湿度循环
5.1.3 DWDM的温度效应
5.1.3.1中心波长频率偏差
5.1.3.2插入损耗偏差
5.1.4水渍浸入
5.1.5偏差测试
5.1.6屈曲测试
5.1.7弯曲测试
5.1.8侧拉力
5.1.9 光缆保持力
5.1.10撞击测试
5.2光纤测试
5.2.1光纤带宽
5.2.2 DWDM 的带宽
5.2.3 DWDM 的中心频率
5.2.4插入损耗
5.2.5均匀性
5.2.6 WDM的波长隔离或FEXT
5.2.7 WDM的邻近信新闻片道串音
5.2.8方向性
5.2.9反射
5.2.10偏振相关损耗
5.2.11 DWM的偏振相关波长
5.2.12偏振模放射
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