使用导热胶粘剂进行安装-将元件安装到散热片的更佳解决方案

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Timtronics 800系列是环氧树脂导热胶，兼具导热性和粘接力。
导热胶粘剂提供了一种替代传统机械装配的新解决方案。这些胶粘剂可实现相似及不同基质的永久装配，同时简化装配程序。
导热胶粘剂具有以下优势：
• 简单可靠
• 生产的可重复性
• 相较卡夹和螺钉具有成本优势
• 可提升电源的可靠性
• 可应用到各种不同的封装类型

一般应用指南
在评估导热胶粘剂时，有一些基本的属性需要考虑在内：

1、导热性
2、粘合层厚度
3、粘合强度
4、固化条件
5、储存和保质期

典型的粘合层厚度介于2-7 mil之间。如需提高热性能（热阻更低），则建议采用更薄的粘合层。减小粘合层厚度会降低粘合强度，因此需要对每种应用进行测试，以便在粘合层厚度、热阻和粘合强度之间找到最佳平衡。
为了获得最佳粘合性能，必须使粘合层厚度达到均匀一致。使用胶粘剂固定IC时，需要达到良好的粘合强度。较高粘度的产品都具有出色的粘合强度。固化必须按照数据手册中的建议进行操作。如果元件固化不当，会导致装配件的热阻增大，从而导致热性能不佳。此外，还必须考虑所选材料的储存温度和保质期。

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环氧树脂胶具有极强的粘接力，可以很好的应用于不适宜机械固定的场合。随着光通信传输速率的加快，在光模块元件中除了要求粘接性能外，同时具有导热性能。