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为什么??

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发表于 2004-9-4 16:54:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
设计的时候峰值在460,为什么镀出来波长漂移了,峰值跑到了525的位置了??
发表于 2004-9-4 18:39:00 | 显示全部楼层

回复:(超级狐狸)为什么??

知道防空兵打飞机吗,高射炮打飞机都要提前量,何况速度很高分子、原子呢?你要做460nm的膜,必须把你操作误差考虑进去,才能得到你所需要的薄膜成品!
发表于 2004-9-5 05:23:00 | 显示全部楼层

看看你的TOOLING FACTOR 是不是跑掉了?

发表于 2004-9-5 16:07:00 | 显示全部楼层
应该是你设备的本身误差造成的吧!包括晶控或者光控的误差!
发表于 2004-9-5 16:47:00 | 显示全部楼层

会不会忽略了一个最简单的问题:设计是带有角度的,而测量是以0度测量的?

发表于 2004-9-6 16:10:00 | 显示全部楼层
工艺变更
 楼主| 发表于 2004-9-6 16:41:00 | 显示全部楼层

那么把这些误差考虑进去,应该也可以设计出想要的效果吧?是不是得需要不断的试探才行?

发表于 2004-9-6 18:17:00 | 显示全部楼层

怎样使镀膜曲线与设计曲线一致

就目前的镀膜监控系统而言,有光控和晶控两种方式,对与光控,若要使镀膜曲线与设计曲线一致,最好的方法便是抓准膜材的折射率,而对与晶控。最好的方法便是抓准膜材的FACTOR值。当然在调试膜系的过程中,改变膜系某层的厚度而使镀膜曲线与设计曲线一致也是一种快捷而简便的方法。

 楼主| 发表于 2004-9-7 19:58:00 | 显示全部楼层
factor值??是什么值???
 楼主| 发表于 2004-9-7 20:00:00 | 显示全部楼层
tooling factor是不是   实际厚/监控厚  这个比例因子 是IC5上的tooling因子的意思吗
发表于 2004-9-8 01:39:00 | 显示全部楼层

控制片上的光学厚度 / 基片上的光学厚度=光控TOOLING

晶振上显示的厚度 / 基片上的厚度=净控TOOLING

 楼主| 发表于 2004-9-8 21:19:00 | 显示全部楼层
to ic5:设计时没带角度,至于测量……呵呵~~根本就没测啊,只是根据做出来的颜色判断它大概飘到了525的位置
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