连接器散件与3D的关系

lffox123 · 发表于 2012-5-20 16:59:29

各位大侠，向请教一下光纤连接器散件与3D的关系，现在我这边执行的工艺为：裸纤研磨，测试3D，再组装散件，测试RL与IL，端面没有问题之后包装。而在做铠装产品时，这样做在成品抽测3D，存在不合格的现象，是不是跟散件有关系。请赐教？

浮云 · 发表于 2012-5-21 09:00:17

看了你的贴，描述的不是很仔细。所以很容易让人误解，我理解的是不是你的插芯没有经过研磨啊？如果真是这样，你就就有好好看看3D的定义，具体可参考326标准

lffox123 · 发表于 2012-5-21 19:46:42

插芯当然是经过研磨之后再去测3D的

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