掌上电脑主板及扩展板的PCB设计成功案例---兰松科技

彭园成 · 发表于 2011-7-20 09:56:08

本帖最后由彭园成于 2014-10-17 10:21 编辑

         掌上电脑主板及扩展板的PCB设计成功案例


         产品介绍：掌上电脑（加拿大客户）
         设计参数：层数（8层）总PIN数：2958 CCPU间距0.5MM  最小器件0402
         线宽线距0.1/0.1 需做埋孔处理（1-2,2-7，7-8）
         设计分析：类似于手掌电脑  分别设计主板和扩展板
         这样能使两片DDR2的线长度达到等长的效果。
         USB做90欧姆阻抗处理
         每部分功能块需用屏蔽罩屏蔽

         天线单端50欧姆阻抗（相邻层铜箔掏空隔层参考）
   DDR2 需做等长 32根数据线8根一组分4组等长
   13根地址线8根控制线分别从CPU走到两片DDR2的中间再分别支到两片DDR2，形成“T”
   设计结果：工程师了解该板的功能要求，摆位要求等一些硬性要求外，结合自己的设计经验，很好地在规定的交期内交出了PCB文件，让客户非常满意。


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彭园成 · 发表于 2011-7-21 11:19:10

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彭园成 · 发表于 2011-7-27 14:17:29

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彭园成 · 发表于 2011-7-28 16:44:24

本帖最后由彭园成于 2014-4-8 17:39 编辑

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彭园成 · 发表于 2011-8-8 17:16:15

本帖最后由彭园成于 2014-4-8 17:40 编辑



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彭园成 · 发表于 2011-8-15 15:04:51

本帖最后由彭园成于 2014-10-17 10:21 编辑

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彭园成 · 发表于 2011-8-22 17:26:48

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彭园成 · 发表于 2011-8-29 15:48:36

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彭园成 · 发表于 2011-8-29 15:48:41

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彭园成 · 发表于 2011-9-5 17:04:28

本帖最后由彭园成于 2014-4-8 17:41 编辑

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彭园成 · 发表于 2011-9-28 14:49:50

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彭园成 · 发表于 2011-10-20 16:57:29

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