激光在立体电路的应用

gxiaolaser · 发表于 2011-7-29 14:02:59

激光直接成型技术在一个注塑成型的塑料元件壳体上，沿着壳体轮廓在其表面上烧蚀电路走线痕迹，从而创建出一个三维模塑互连器件（3D-mid）（见图1）。在加工过程中，首先根据设计方案在塑料元件壳体上用激光烧蚀电路走线痕迹，然后再对经过激光烧蚀的部分进行金属化镀层，这样在壳体上就形成了电子线路。元件壳体要使用耐高温的热塑性材料，这样就能够使用标准的回流焊工艺安装表面贴装元件。3D-mid带来了非常明显的设计和制造优势：零部件布局更加紧凑、产品更加小型化、质量更轻、装配时间大大缩短、产品可靠性更高，同时其还有望在医疗、汽车、工业和军事/国防领域的一些新兴应用中，降低总体系统成本。

图1：三维模塑互连器件（3D-mid）将注塑成型的元件外壳和电子线路整合在一起。

gxiaolaser · 发表于 2011-7-30 17:55:11

gxiaolaser · 发表于 2011-8-1 16:21:49

3DMIDS改性塑料的激光活化和金属化.pdf (302.08 KB, 下载次数: 0, 售价: 1 元光电贝)

gxiaolaser · 发表于 2011-8-3 08:55:36

本帖最后由 gxiaolaser 于 2011-8-3 08:56 编辑

立体电路产品优势
（1）柔性制造：印制电路（PCB）工艺修改图案需要改菲林；修改外型需要改模具。而本工艺不要模具和掩模，只修改激光机CAD数据，优势明显。
（2）环保流程：传统的塑胶表面电镀金属，抗剥离强度差，且需要酸粗化、水洗、沉积贵金属钯水等不环保流程，而本工艺无此流程，直接环保化学镀；相比印制电路（PCB）工艺，属于加法工艺，不要去掉铜泊，省略了蚀刻环节，无环境负担。
（3）环境友好：制造过程无污染、无高压、无废水、无强电、无噪音、无废气。
（4）敏捷制造：相比印制电路工艺，省略了漫长的制造菲林、模具、蚀刻等环节，制成短而灵活。
（5）产品性价比高：省略了五金螺丝、接插件、电路板，在一些应用中实现了高密度的三维立体组装。例如手机天线去掉了五金件，省略了五金模具:
（6）与现有各工艺互补兼容性强：在现有工艺流程中，增加了激光处理、化学镀环节
与塑胶业、电镀业、激光加工企业、印制电路板行业相融性好，只是增加了流程，或者更改原料和参数或药水。制成的立体电路产品也与传统印制板产品相融性好，例如立体电路组件焊接在传统的印制电路上：

gxiaolaser · 发表于 2011-8-3 09:01:16

立体电路的实际应用.pdf (184.46 KB, 下载次数: 3)

gxiaolaser · 发表于 2011-8-9 15:08:44

gxiaolaser · 发表于 2011-8-10 15:35:33

US7358921B2.pdf (133.57 KB, 下载次数: 0)

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