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发表于 2004-2-4 21:19:00
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美国军标
在划痕-凹坑规范中,可用两个数字来明确表示晶片的质量水准:第一个数字指划痕宽度的最大允许值,第二个数字指凹坑直径的最大允许值,具体指标列于表1中:
表1:
划痕最大宽度值(微米)凹坑最大直径值(微米)
10\20\40\601\2\4\65\10\20\405\10\20\40
对单个的划痕或凹坑,如果数值超过标准要求,则很容易解释。例如20-10指标,指任何划痕宽度超过2微米及凹坑直径超过10微米的晶片均为不合格品或需返工品。
但是,一个晶片可能存在一个或多个缺陷,当其和等于或大于宽度与直径最大允许值时。其标准规定划痕或凹坑的累计数应与晶片面积成一定的比例。
当出现最大划痕(即划痕宽度最大允许值)时,累计长度不应超过晶面的四分之一(同样累计直径指所检查的表面积折算的直径)。其次,当最大的划痕与一些小划痕共存时,那么这些划痕总数与划痕长度占计算直径的比例的乘积不能超过标准中划痕最大值的一半。最后,比最大划痕小的那些划痕总数与他们长度占计算直径的比例的乘积不能超过最大划痕的数量。
关于最大凹坑的数量(即凹坑直径的最大允许值),在检查范围内每20mm不能超过一个。同时,在每20mm范围内,所有凹坑直径之和不能二倍于最大凹坑直径。
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