2004-2-24 16:37:00 | 显示全部楼层 | 阅读模式
各位大侠:在晶体的前表面上镀5321064的高反膜和808高透膜,后表面镀1064高透膜,和在晶体的前表面镀808高透膜和1064高反膜,后表面镀532高反膜和1064高透膜,这两种镀膜方式都可以实现同样的功能,但在镀膜工艺上不知有没有什么区别?望指教!
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2004-2-24 20:51:00

关于镀膜

后者难镀,因为两边都有高反膜,膜容易裂
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2004-2-25 05:48:00

关于镀膜

晶体基体各项同性的话,两者方式都可作,要视客户要求指标而定。
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2004-3-10 23:34:00

关于镀膜

成本低些,工艺上没啥
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2004-3-12 06:16:00

关于镀膜

要用特殊性的材料。
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2004-3-13 05:08:00

关于镀膜

用 K9 基片就可以做,有些晶体也可做!  
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2004-3-14 00:23:00

关于镀膜

在K9上镀这种膜有用吗?镀何种膜也要看你的系统的设计要求
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