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体微加工技术 - MEMS加工技术

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发表于 2010-10-19 21:15:04 | 显示全部楼层 |阅读模式
体微加工技术(MEMS加工技术其中一种)指利用蚀刻工艺对块状硅进行准三维结构的微加工,主要包括蚀刻和停止蚀刻两项关键技术。蚀刻又分为采用液体蚀刻剂的湿法蚀刻和采用气体蚀刻剂的干法蚀刻。湿法蚀刻又分为各向同性蚀刻和各向异性蚀刻。各向同性蚀刻法在硅片的所有方向均匀蚀刻,沿晶界面形成蚀刻边缘。各向异性蚀刻法蚀刻速度与单晶硅的晶向有密切关系,蚀刻边界是平滑变化的。
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