载带封装(TCP)-微电子封装技术

测试

载带封装(TCP)可以提供超窄的引线间距和很薄的封装外形,且在PCB 板上占据很小的面积,可用于高I/ O 数的ASIC 和微处理器,东芝公司1996 年问世的笔记本电脑中就使用了TCP承载CPU ,其引线间距0125mm ,焊接精度为±30μm ,据报道,最小间距可达0.115mm。