光电元器件封装-工艺工程师

mattxi

职位描述
1.　　负责新产品工艺，光电器件封装技术的转化和完善。
2.　　产品工艺过程的改善、更新，提高产品的合格率。
3.　　负责生产线的工艺技术培训及支持。
4.　　工艺文件的制定、更新及维护。

岗位要求
1. 本科以上学历
2. 3年以上光电行业封装工艺及设备调试维护及改造相关工作经验。
3. 熟悉光通信器件的封装设备，对所需用到设备的原理有一定的掌握，如贴片（自动和手动），打线（自动和手动）等。
4. 具备解决问题、制作样品及制定测试步骤等实际经验
5. 能够根据不同产品的封装需求，开发不同的封装方案及封装夹具。
6. 具备一定的几何光学背景知识。
7. 掌握工程设计软件的使用（AUTO CAD，SOLIDWORKS等），熟悉各种常用办公软件。
8. 良好的中英文读写能力，高度的责任心，有团队合作精神。

备注：
主要功能产线的生产设备如自动贴片机，手动贴片机，自动打线机，手动打线机等需要专门人员来维护及工艺开发，同时要有改造和更新能力以适用不同产品的生产


工作地点：廊坊

请发简历至下面的email:
gateway3m@gmail.com