2010年全球半导体制造装置市场规模将达325亿美元，台湾和韩国将占一半以上

乏味

国际半导体制造装置材料协会（SEMI）在“SEMICON West 2010”（2010年7月13～15日在美国旧金山举行）上，发布了半导体制造装置市场预测。

发布的预测显示，2010年全球半导体制造装置市场将比上年增长109％，达325亿美元。较2009年12月发布的比上年增长66％至244亿9000万美元（参阅本站报道）的预测结果作了大幅上调。预测2011年将比2010年增长9％至355亿3000万美元，亦比上次预测的312亿2000万美元上调。

分地区来看，预计2010年全球所有市场均将增长，其中韩国、中国大陆、台湾及其他4个地区将有比与上年超过100％的大幅增长。其中，台湾和韩国两个地区将占2010年和2011年世界半导体制造装置市场的一半。接下来是北美和日本，将占1/4～1/3。其余部分则由中国大陆、欧洲及其他地区分别占据。

从装置的种类来看，预测2010年晶圆工艺处理装置市场将比上年增长107％至244亿6000万美元，封装装置市场将比上年增长109％至29亿5000万美元，测试装置市场将比上年增长108％至32亿3000万美元。（日经BP社 记者：长广 恭明）

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