半导体微电子传感器技术 今日: 0|主题: 1323|排名: 6 

微光学：元件、系统和应用.

二元光学

Semiconductor optical amplifiers. Michael J Connelly. Kluwer Academic, 2004.

Quantum Theory of Optical Electronic Properties of Semiconductors. Hartmut Haug, Stephan W Koch. World Scientific Publishing, 2004, Fouth Edition.

Micromachined thin-film sensors for SOI-CMOS Co-integration. J Laconte. Springer, 2006.

High Speed CMOS circuits for optical receivers. Jafar Savoj, Behzad Razavi. 2001.rar

An introduction to Microelectromechanical Systems Engineering. Nadim Maluf, Kirt Williams. Artech House, 2000, 1st Ed..rar An introduction to Microelectromechanical Systems Engineering. Nadim Maluf, Kirt Williams. Artech House, 2004, 2nd Ed..rar

Coherent Semiconductor Optics - T. Meier, P. Thomas, S. Koch (Springer, 2007) WW

介绍了基于微机电系统技术的微变形反射镜的基本结构和电极分布，分析了微机电系统变形镜的变形原理，推导了微变形镜的镜面变形与外加驱动电压的关系． 分析了基于计算机控制的频闪显微干涉测量系统的组成及测试原理， 并利用该系统实现了对微变形镜静态电压－位移曲线、静态面形、动态离面变形以及谐振频率的测试．实验表明 ...

Laser remote sensing. R M Measures. 1992.rar

Microsensors MEMS and Smart Devices. Julian W Gardner, V K Varadan, O O Awadelkarim. Wiley, 2001.rar

MEMS Mechanical Sensors. Stephen Beeby, Graham Ensell, Michael Kraft, Neil White. Artech House, 2004.rar

CMOS Multichannel Single-Chip Receivers for Multi-Gigabit Optical Data Communications. Paul Muller. Springer, 2007.rar

半导体光电子学

国际半导体制造装置材料协会（SEMI）在“SEMICON West 2010”（2010年7月13～15日在美国旧金山举行）上，发布了半导体制造装置市场预测。 发布的预测显示，2010年全球半导体制造装置市场将比上年增长109％，达325亿美元。较2009年12月发布的比上年增长66％至244亿9000万美元（参阅本站报道）的预测结果作了大幅上调。预 ...

IBM - 智慧地球赢在中国

　LSI的基本元件CMOS晶体管长期以来一直被指存在微细化极限，但目前来看似乎还远未走到终点。全球最大代工厂商台积电（TSMC）于今年夏季动工建设的新工厂打算支持直至7nm工艺的量产（参阅本站报道）。台积电是半导体行业中唯一一家具体公布20nm工艺量产时间的企业（预定2012年下半年量产），在微细化竞争中实力不断提高。不 ...

东芝、瑞萨及富士电机分别发布40nm CMOS、高频双极晶体管及高耐压IC使用TCAD的应用事例 　新思科技日本（Synopsys）2010年7月9日在东京品川举办了与TCAD相关的非公开研讨会“Synopsys TCAD Seminar 2010”。由电装发表主题演讲（参阅本站报道）、新思科技日本介绍产品之后，东芝、瑞萨电子及富士电机控股3家公司分别作为TC ...

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集成光学是研究媒质薄膜中的光学现象以及光学元件集成化的一门学科。它是在激光技术发展过程中，由于光通信、光学信息处理等的需要，而逐步形成和发展起来的。它要解决的实质问题，是获得具有不同功能、不同集成度的集成光路，实现光学信息处理系统的集成化和微小型化。光波波长比波长最短的无线电波还要短四个数量级，因而 ...

發一英文的介紹, 簡而明.

在光纤光栅温度传感器中，经常提到“预弯曲”技术，请问预弯曲的大小，对传感器的性能有影响吗？

又开新版。贺

怎么没有光纤传感器和beamprop的资料啊？

7个互锁的微齿轮体现了先进的MEMS制造技术。该器件由Sandia National Labs制造。(来源: JEOL USA) 运动感应器件实际上并不是什么新事物。自从上世纪五十年代开始，运动感应器件已在宇航和军用领域广泛用于导航应用。MEMS版本的加速度计和陀螺仪则是最近开发的新产品，可以极大地降低器件的成本和尺寸。与军用的高精度器 ...

市场研究机构iSuppli的最新报告显示，惠普(HP)仍占据2009年全球 MEMS 组件市场的龙头厂商地位，其09年度 MEMS 业务营收达8.77亿美元规模，领先该市场所有其它对手(包括半导体IDM与无晶圆厂业者)。 根据iSuppli的排行榜，全球前四大MEMS厂商排名在2009年与2008年相同，不过这些厂商的MEMS业务营收大都呈现衰退。全球前十大 ...

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MEMS封装面临的挑战时间:2010-05-13 19:00来源:www.mems.ac.cn 作者:MEMS 点击:210次 为了适应MEMS技术的发展，人们开发了许多新的MEMS封装技术和工艺，如阳极键合，硅熔融键合、共晶键合等，已基本建立起自己的封装体系。 为了适应MEMS技术的发展，人们开发了许多新的MEMS封装技术和工艺，如阳极键合，硅熔融键合、共 ...

芯片与封装互连技术时间:2010-05-30 14:01来源:MEMS资讯网 作者:MEMS 点击:126次 芯片与封装互连的方式主要有：引线键合（BW-Wire Bonding）、载带自动键合（TAB-Tape Automated Bonding）和倒装芯片键合技术（FCT-Flip Chip Technology）等。 芯片与封装互连的方式主要有：引线键合（BW-Wire Bonding）、载带自动键合 ...

MEMS设计方法时间:2010-06-02 19:52来源:MEMS资讯网 作者:MEMS 点击:120次 MEMS设计方法是指导微机电系统设计的基本思想方法，在整个MEMS系统的设计和优化过程中具有相当重要的作用。对于MEMS器件来说，其工作原理包含了多种能量的耦合。 MEMS设计方法是指导微机电系统设计的基本思想方法，在整个MEMS系统的设计和优化 ...

MEMS版图设计时间:2010-06-02 20:02来源:MEMS资讯网 作者:MEMS 点击:109次 MEMS的版图设计与加工工艺密切相关，但我国目前还少有成熟MEMS加工工艺，因此版图设计软件对各种工艺标准的兼容性显得尤为重要。 集成电路的版图设计已经较为成熟，MEMS器件的版图可以利用集成电路已有的成熟的版图设计工具，按照版图设计规则 ...

MEMS工艺设计时间:2010-06-03 13:49来源:MEMS资讯网 作者:MEMS 点击:124次 MEMS技术的发展是随硅机械加工技术的进步而不断发展的，在MEMS设计过程中就需要解决工艺设计的问题。 MEMS技术的发展是随硅机械加工技术的进步而不断发展的，在MEMS设计过程中就需要解决工艺设计的问题。 MEMS工艺技术常被称为微米－纳米 ...

MEMS技术与IC技术的主要差别时间:2010-05-06 16:29来源:www.mems.ac.cn 作者:MEMS 点击:205次 与传统的IC器件相比有重大差别。从工艺上看，尽管MEMS技术是在集成电路（IC）技术的基础上发展起来的，MEMS技术沿用了许多IC制造工艺。 经过几十年的研究与开发，MEMS器件与系统的设计及制造工艺逐步成熟，但产业化、市场化 ...

那位仁兄有无尘室定义、管理规定、防静电等等方面的专业资料，麻烦给发一份！

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为确保MEMS器件的运作，对其进行缺陷检测是至关重要的，但许多机械性能无法通过电气或功能测试来确定。而一种有前途的能穿透硅和大多数其他半导体材料的近红外线检测技术（NIR），可以用来检测这些缺陷。介绍了利用近红外线透过晶圆片对MEMS器件通过图形比较的方法进行无损检测、尤其是对内部结构检查的质量控制新技术。 ...

赵俊娟 中国科学院电子学研究所 硅是地壳上最丰富的半导体，性质优越而工艺技术比较成熟，绝佳的电学特性和机械特性成就了MEMS（微机电）技术的发展，开辟了一个全新的技术领域和产业，采用MEMS技术制作的微传感器、微执行器、微型构件、微机械光学器件、真空微电子器件、电力电子器件等在航空、航天、汽车、生物医学、环 ...

张晰哲[1] 唐周强[1] 韩先伟[1] 管海兵[2] 宦飞[2] [1]西安航天动力研究所[2]上海交通大学信息安全工程学院 根据微机电系统（MEMS）技术和微型阀技术的研究现状与发展趋势，在微型阀致动机理分析和性能对比的基础上，通过对微型阀结构的理论计算和数值模拟，论证了静电致动和压电致动两种微型阀方案，确定了微推进系统用微 ...

汪继芳 刘善喜 华东光电集成器件研究所 RFMEMS开关是用MEMS技术形成的新型电路元件，与传统的半导体开关器件相比具有插入损耗低、隔离度大等优点，将对现有雷达和通信中RF结构产生重大影响。文章介绍了RFMEMS开关的基本工艺流程设计，工艺制作技术的研究。实验解决了种子层技术、聚酰亚胺牺牲层技术、微电镀技术的工艺难题 ...

毛胜平 汪红 刘瑞 汤俊 李雪萍 丁桂甫 上海交通大学微纳科学技术研究院薄膜与微细技术教育部重点实验室微米／纳米加工技术国家级重点实验室 利用LIGA或UV-LIGA技术制备的镍,特别适合作为微器件的结构材料。材料的力学性能在微器件的仿真设计和实际使用中起到重要作用。主要利用常规的力学试验机和自行搭建的微拉伸平台,通 ...