半导体微电子传感器技术 今日: 0|主题: 1323|排名: 6 

球栅阵列(BGA)的引出端在封装底面,外引线为焊料球,焊球节距为1.5-1.0mm,适合于100-1000以上的引线。由于BGA完全采用了与QFP(四边引线扁平封装)相同的SMT回流焊接,避免了QFP中的超窄间距,可以提供较大的焊盘区,因此焊接工艺容易得多,强度大大提高,可靠性明显改善。与QFP相比,BGA在高I/O数的封装方面有很大的优势。除此之外,B ...

载带封装(TCP)可以提供超窄的引线间距和很薄的封装外形,且在PCB 板上占据很小的面积,可用于高I/ O 数的ASIC 和微处理器,东芝公司1996 年问世的笔记本电脑中就使用了TCP承载CPU ,其引线间距0125mm ,焊接精度为±30μm ,据报道,最小间距可达0.115mm。 ...

倒扣芯片技术是目前半导体封装领域的又一热门技术,以往的一级封装技术都是将芯片的有原区面朝上,背对基板粘贴后键合(引线键合和载带自动键合TAB),而FCT则是将芯片有源区面对基板进行键合。 FCT的基本特点是在芯片和基板上分别制备焊盘,然后面对面键合,键合材料可以是金属引线或载带,也可以是合金焊料或有机导电聚合物制成 ...

大多数专家预测MEMS技术在今后的主要发展趋势综合如下： （１）研究方向多样化： MEMS技术涉及的领域主要包括惯性器件如加速度计与陀螺、AFM（原子力显微镜）、数据存储、三维微型结构的制作、微型阀门、泵和微型喷口、流量器件、微型光学器件、各种执行器、微型机电器件性能模拟、各种制造工艺、封装键合、医用器件、实验 ...

熔融键合 熔融键合是两种衬底直接接触后形成的自然粘接。这种方法也称为硅直接键合，它是两个基片在湿法化学激活或等离子体激活后进行的室温键合工艺，基片表面有无介质层均可。 聚合物胶黏键合 聚合物和胶黏键合是用于先进封装、三维集成和临时键合的解决方案。该技术可以采用许多种材料，包括环氧材料、干性薄膜、BCB、 ...

　　全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近宣布ZOLL Medical Corporation选用ADI的高性能iMEMS®技术来构建其掌上型CPR(心脏复苏)设备，用于测量救援人员施行的胸外按压的速率和深度。PocketCPR®设备使用ADI公司的数字iMEMS加速度计将PocketCPR的运动转换为实时测量数据，以便精确读取CPR胸外按压的速率和深 ...

　有别于大多数电子产业，消费和行动电话用的微机电系统(MEMS)组件市场去年不仅未受去年的衰退波及，甚至逆势上扬，未来几年内， MEMS 组件在消费和行动电话领域稳固成长。市调机构 iSuppli 预估，2010年消费和手机应用的 MEMS 传感器和致动器市场规模将达15亿美元，较2009年的13亿美元成长22.9%。 　　“在接下来4年内， ...

　　据iSuppli公司，手机和一系列新产品将助力消费与移动MEMS传感器市场，帮助其在2010年及未来数年保持强劲的连续增长。 　　用于消费电子与手机的MEMS传感器和激励器，2010年销售额预计将达到15亿美元，比2009年的13亿美元劲增22.9%.不同于多数产业，消费与移动MEMS市场甚至在全球经济衰退高峰阶段也没有下滑，预计2010 ...

国家高新区MEMS研究院、清华大学机械工程学院产学研基地建设合作协议签约仪式在火炬大厦举行，清华大学机械工程学院院长尤政，市委副书记、市长周清利，市委常委、副市长王顶岐出席签约仪式。王顶岐在签约仪式上致辞。 　　王顶岐首先代表市委、市政府对国家高新区MEMS研究院的设立表示祝贺!他说，装备制造业一直是我市的 ...

　　MEMS有广泛的应用，但其封装测试成本是决定其能否有光明市场前景的重要因素 　　MEMS及其应用 　　MEMS技术是采用微制造技术，在一个公共硅片基础上整合了传感器、机械元件、致动器(actuator)与电子元件。MEMS通常会被看作是一种系统单晶片(SoC)，它让智能型产品得以开发，并得以进入很多的次级市场，为包括汽车、保 ...

　有别于以往打印机喷墨头、数字光源处理技术(DigitalLightProcessing;DLP)等领域是微机电系统(MEMS)的主要应用，随着任天堂(Nintendo)Wii以及苹果(Apple)iPhone等重量级产品问世候，已带动MEMS开发新世代产品，并快速带动整体产业需求起飞。 　　在搭载MEMS的趋势下，台湾供应链挟半导体产业发展优势，从IC设计、晶圆代工 ...

　　据iSuppli公司，手机和一系列新产品将助力消费与移动MEMS">MEMS传感器市场，帮助其在2010年及未来数年保持强劲的连续增长。 　　用于消费电子与手机的MEMS">MEMS传感器和激励器，2010年销售额预计将达到15亿美元，比2009年的13亿美元劲增22.9%。不同于多数产业，消费与移动MEMS">MEMS市场甚至在全球经济衰退高峰阶段也 ...

　　针对2010年微机电(MEMS)产业的发展概况，台系MEMS晶圆厂探微科技副董事长兼执行长胡庆建认为，相较于整个半导体产业1年产值约有2,000亿美元，MEMS则仅有70亿美元左右，相较之下MEMS的规模仍小。 　　但即便如此，台积电、联电等半导体大厂也积极布局中。然因MEMS技术难以标准化，故除了晶圆端仍有技术的挑战外，封测也 ...

　　按SEMI贸易部的预测，与2009年相比今年半导体前道设备的投资增长133%及2011年再增长18%。 　　SEMI的World Fab预测 2010年全球安装产能，不计分立器件，可增长7%，及2011年再增长8%，报告中表示2010年全球fab建厂费用投资增长125%及2011年再增长22%。 　　按报告，全球在大半导体领域，在2010及2011两年间共有超过150 ...

　先进的半导体技术已经成熟地应用于我们的日常生活中，目前在这个领域存在大量的研究、资源开发和投资。通过MEMS技术在半导体上的应用，我们可以在MEMS领域里获得同样的收益。通过采用MEMS技术，传统半导体产品的成本、功耗、性能和物理尺寸的表现都将得到提升。过去很多MEMS设备被应用于汽车、工业和导航领域，现在通过采 ...

　　意法半导体积极将MEMS技术拓展至医疗、工业与汽车电子等其他领域，意法半导体事业部副总裁MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理Benedetto Vigna表示，公司为首家以三轴数字陀螺仪打入手机市场的公司，预计用于各种领域的MEMS传感器于2010年底前突破累计10亿只出货量。 　　游戏平台Wii和智能型手机iPhone带动带动MEMS ...

　　在二十世纪90年代早期，汽车安全气囊系统就开始大量采用MEMS加速度计。在其后的十年中，MEMS技术的第二次应用浪潮被掀起。期间，MEMS技术被大量应用，产品种类逐渐增多，相关技术被应用到各行各业。第二代技术和产品取代了前者，并很快成为主流。据统计，汽车传感器市场在2009年规模就达到了25亿美元。2004至2009年间， ...

ADI最近宣布第四代高性能、低功耗、数字输出陀螺仪系列推出新品--ADXRS453iMEMS®陀螺仪。新款陀螺仪专门针对恶劣环境中的角速率（旋转）检测而设计，先进的差分Quad-Sensor™(四传感器)设计使它能在强烈的冲击和振动条件下精确工作。ADXRS453是目前业界最稳定的抗振动MEMS陀螺仪，对线性加速度的敏感度指标只有 ...

　　智能手机应用软件日益庞大的生态系统很大程度上要归功于MEMS传感器。事实上，由于智能手机永远在线的互联网访问和传感器技术的不断发展，智能手机正在快速变成地球上最大的无线传感器网络。 　　“手机天生就是一个传感器，即使是麦克风也能从背景或交通噪声透露你所处的环境情况。通过使用传感器融合，你可以从包括环 ...

Hitachi Displays于6日在日本CEATEC展会公布了新的显示屏技术MEMS，日立展示了一款2.5英寸320x240分辨率的原型产品。 据了解，它结合了TFT技术和MEMS数字微快门技术，提供更高的显示效率和较小的能源消耗，功耗约为传统液晶显示器的一半并拥有更宽的色域，除此之外新的技术还淘汰了一些成本较高的液晶显示器所需材料和部 ...

　　新浪科技讯 10月15日消息，GlobalFoundries200mm晶圆事业部高级副总裁Raj-Kumar今天在上海透露，GlobalFoundries的MEMS晶圆量产能力目前在2000-3000片/月，而随着技术的改进和工艺装备的革新，未来2-3年月产能有望增加2倍。 　　Raj-Kumar是今日在出席全球技术论坛(GTC)时向媒体做上述表示的。 　　他表示相比其他半 ...

Interuniversity Microelectronics Centre (IMEC)设计了一款兼容Android系统的，可穿戴的无线心电图传感器。通过这个传感器，Android手机就可以监视动态心电图。 动态心电图是一种可以长时间连续记录并编集分析人体心脏在活动和安静状态下心电图变化的方法，通常医生会给患者佩戴一个生物数据的收集器来持续收集数据。 ...

据iSuppli公司，消费电子市场摆脱了经济衰退期间的下滑局面，继续拥有巨大的成长潜力，但在这个分散领域打拼的半导体厂商将遇到新的盈利性挑战。 消费电子设备市场继续复苏，预计2010年销售额将达到2590亿美元，几乎收复了上一年的全部失地——2009年销售额减少了3%以上。而且未来几年将保持这种增长势头，2011年增长6.7% ...

请问哪里能买到测量温度用的传感器？测温面积φ40mm，温度≥300℃。

　　神户大学工学系与大金工业试制了近乎透明的柔性热电型红外传感器，并在于长崎大学举行的第71届应用物理学会学术讲演会上发表了演讲（讲演序号：16a-R-11）。据称，因透明，其作为“人感传感器”即使大量应用，也不会显得太显眼。但其性能大约只有市售热电型红外传感器的1/100。 　　强介电体随着温度的变化，其分极状 ...

Sensor Technology Handbook. Jon Wilson. Elsevier, 2005.rar Sensor Technology Handbook. Jon Wilson. Elsevier, 2005, V2.rar

10月1日 国际报道：市场研究公司iSuppli周四下调2010年半导体销售额预期，预计今年全球芯片销售额将达到3020亿美元，较2009年2280亿美元增长32%，但低于iSuppli之前预期的35.1%的增幅。iSuppli下调芯片销售额归咎于消费者对电子设备需求疲软及业界库存较高。 第四季度营收较第三季度下滑0.3%，是自2008年第四季度和2009年 ...

DTS分布式光纤测温的效果图，有兴趣的朋友可以探讨一下QQ：1014847871

还是希望大家能参与讨论，把对温度测量的方法说说，叙述一下优劣，各自的特点。 比如说，布拉格光栅，还有许多也靠拉曼散射，和布里渊散射的方法，等方法，还要大家来说说阿。

2006年因美光科技（Micron）从中作梗，而使中芯国际向美国进出口银行申请7.5亿美元贷款计划泡汤。转眼到2010年，由中国政府资金扶植、中芯国际操刀建成的武汉新芯300mm存储芯片生产线却将要归入Micron旗下。一旦双方签字画押，中芯栽树、美光乘凉的大计终于修成正果，尽管新芯的资金不是来自中芯国际。中国政府扶持半导体产 ...

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请问激光能否做光电二极管的光源,激发效果好吗?

有一些自动门,人一走过去会自动开 有一些水龙头,手一伸过去会自动流水 原理是什么? 多谢各位大侠...

大家好！ 请大家帮我看看如何测量被遮物体部分的长度！ 要求： 1. 测量角度0.1mm。 2. 传感器尺寸不要太大。 3. 问题： 1. 激光二极管的发射功率如何选择？ 2. 透镜组如何选择？ 3. 如何减小环境光的影响？

昨悉，在中博会中国物联网应用及“感知中国”高峰论坛上，来自境内外的众多专家、学者及企业家展望，物联网将促使市民生活走向“智能化”。 专家表示，有了物联网，我们未来的生活将更加“聪明”。家电连上物联网，市民只需一个电话或上网点击，家里的电饭煲就能开始煮饭，空调自动预热，热水器自动烧水…… 事实上，“物 ...

据iSuppli市调公司发布的调查报告显示，内存业界生产DRAM芯片的平均制造成本出现了四年以来的首次正增长，不过据iSuppli公司分析，芯片 制造成本正增长的局面有望在数个季度之内有所缓解。根据统计数据显示，今年第二季度内存芯片的制造成本从上一季度的2美元/GB提升到了2.03美元 /GB，尽管提升的幅度仅有1.2%，但这是四年 ...

# 　　晶圆级封装（WLP）技术正在稳步向小芯片应用繁衍。对大尺寸芯片应用如DRAM和flash存储器而言，批量生产前景还不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高频运行，有望改变这种大尺寸芯片无法应用的现状。WLP一般拥有良好的功率集成特性、支持晶圆级测试、能适应芯片特征尺寸缩小，同时降低成本。 　　WLP 技术的最新进展 ...

逻辑LSI的基本元件——CMOS晶体管的发展估计将在2013年前后15nm工艺达到量产水平时迎来重大转折点。将由现行的平面型晶体管向具备三维沟道的立体型晶体管过渡。美国英特尔及台湾台积电（TSMC）等知名半导体厂商均已开始表现出这种技术意向。LSI的制造技术发生巨变之后，估计也会对各公司的微细化竞争带来影响。 元件材料 ...

村田制作所宣布，在该公司静电容量为1μF、额定电压为6.3V的1005尺寸积层陶瓷电容器GRM系列（型号：GRM152R60J105M）中追加了厚度为220μm的产品。在1μF容量、6.3V电压、1005尺寸的积层陶瓷电容器中，220μm为“全球最薄”。 该产品计划用于移动产品的旁路电容器。锡电极的GRM系列适于表面安装及底板内置。另外，该公司 ...