半导体微电子传感器技术 今日: 0|主题: 1323|排名: 6 

全球领先的MEMS（微机电系统）供应商意法半导体进一步扩大其传感器产品组合，推出新款汽车级3轴小g值的加速度计。结合低功耗，小尺寸，高精密度以及强健性能等优势，意法半导体的全新加速度计锁定各种汽车应用，包括车辆追踪，事件纪录，设备非正常使用监测以及用于辅助导航功能的航位推算。 意法半导体的AIS328DQ可检测三 ...

MEMS is an emerging technology which uses the tools and techniques that were developed for the Integrated Circuit industry to build microscopic machines. These machines are built on standard silicon wafers. The real power of this technology is that many machines can be built at the same time acros ...

如题“光纤光栅在传感方面的应用主要在那些方面呀”

用第三方的IP设计自己的SoC芯片，已经是Fabless公司的基本模式。但IP交易在中国一直未形成规范化的互动市场。国务院日前决定实施包括高新技术在内的为期6个月的整顿、治理、保护知识产权活动，这对IP核在中国的发展是个利好，当然这是以动真格为前提。 IP是“Intellectual Property”的简称，而“IP核”是指集成电路设计中 ...

历经三年的建设，英特尔今日宣布其在亚洲的第一个晶圆制造设施—英特尔大连芯片厂（Fab 68）正式投入运营。 英特尔大连芯片厂(Fab 68)是英特尔1992年在爱尔兰建立F10晶圆厂后，新建的第一座晶圆厂，也是英特尔在亚洲的第一个晶圆制造工厂，在全球则是英特尔第八家300毫米晶圆厂。包括英特尔CEO欧德宁在内的高管等出席了今天 ...

近段时间在不同的场合都听到了“未来10年是中国IC设计黄金10年”的说法，我真心希望这是真得。不过说实话，到目前为止我还没搞清楚这个论断的依据是什么，核高基的实施？千呼万唤的新18号文？自主技术创新进步？还是巨大的内需市场？问题是，就目前国内IC设计公司的产品线及技术路线图，加上对未来10年全球及国内市场应用新 ...

武汉东湖新技术开发区管理委员会和中芯国际集成电路制造有限公司日前在武汉市东湖宾馆正式签订合作协议，武汉方和中芯国际将通过现金注资的方式，对武汉新芯集成电路制造有限公司12英寸晶圆 生产线专桉实施合资经营。 中国工程院周济院长、国家发改委、国家开发银行、湖北省政府相关领导，武汉市委书记杨松、市长阮成发， ...

　美国纽约的伦斯勒理工学院（Rensselaer Polytechnic Institute）宣布，该校研究人员成功地使用水在石墨烯上形成了带隙（英文发布资料）。论文已刊登在学术杂志《small》上。 　　伦斯勒理工学院教授Nikhil Koratkar的研究团队首先在二氧化硅底板上制作出石墨烯薄膜。然后，将薄膜和底板一起放入保持一定湿度的容器中。 ...

微电子封装包括组装(Assembly)和封装(Packaging)两个方面,它是将数十万乃至数百万个半导体元器件组装成一个紧凑的封装体,由外界提供电源并与外界进行信息交流。封装的基本功能包括电源供给、信号交流、散热、芯片保护和机械支撑。 微电子封装一般可分为四个层次,即: (1)0级封装———芯片层次上的互连; (2)一级封装——— ...

MEMS是受微电子技术启发并在其基础上发展起来的，是微电子加工技术和多种微机械加工技术相融合而形成的微型系统。完整的MEMS是由感知外界信息(力、热、光、生、磁、化等)的微传感器、控制对象的微执行器、信号处理和控制电路、通讯接口和电源等部件组成的一体化的微型器件系统。MEMS具有集成电路系统的许多优点，如微型化、 ...

MEMS封装技术主要源于IC封装技术。IC封装技术的发展历程和水平代表了整个封装技术（包括MEMS封装和光电子器件封装）的发展历程及水平。MEMS中的许多封装形式源于IC封装。目前在MEMS封装中比较常用的封装形式有无引线陶瓷芯片载体封装（LCCC-Leadless Ceramic Chip Carrier）、金属封装、金属陶瓷封装等,在IC封装中倍受 ...

* 扫描隧道显微镜（ Scanning Tunneling Microscopy） * 原子力显微镜（Atomic Force Microscope) * 摩擦力显微镜（Friction Force Microscope） * 电磁力显微镜（Magnetic Force Microscope） * 静电力显微镜（Electrostatic Force Microscope） * 引力显微镜（Attractive Mode Force Microscope） * 扫描热能显微镜（Scan ...

芯片实验室及其发展趋势 周小棉 中国科学院大连化学物理研究所，116023 联系人地址：中国科学院大连化学物理研究所，116023，email:zhouximi@hotmail.com 摘要：介绍芯片实验室的一般特点、应用、发展历史和现状。分别讨论相关技术的发展趋势，并对其应用前景提出展望。 关键词：芯片实验室、微流控芯片、微全分析系统 ...

　　MEMS(微电子机械系统)融合了微电子与精密机械制作技术，主要包括传感器、执行器，以及信号处理与控制电路，是系统集成芯片的一个发展方向。MEMS在军事应用中也有十分广阔的前景，正成为国防科技发展的一条新途径。迄今为止，军事装备上大量采用MEMS尚不多见，但其研发涉及范围相当广泛，军用MEMS已是箭在弦上。 　　射 ...

http://www.memsinvestorjournal.com/ http://www.avagotech.com/ http://www.electronics-manufacturers.com/Optoelectronics/CMOS_image_sensors/ http://www.freepatentsonline.com/ http://www.ovt.com/ http://vfm.dalsa.com/products/sensors.asp http://mems.oecr.com http://www.photonfocus.com http://ww ...

RF Circuit Design by Christopher Bowick, Cheryl Ajluni, John Blyler An Introduction to Microelectromechanical Systems Engineering by Nadim Maluf, Kirt Williams Microsystem Design by Stephen Senturia RF MEMS: Theory, Design, and Technology by Gabriel M. Rebeiz RF MEMS Circuit Design Practical RF ...

体微加工技术(MEMS加工技术其中一种)指利用蚀刻工艺对块状硅进行准三维结构的微加工，主要包括蚀刻和停止蚀刻两项关键技术。蚀刻又分为采用液体蚀刻剂的湿法蚀刻和采用气体蚀刻剂的干法蚀刻。湿法蚀刻又分为各向同性蚀刻和各向异性蚀刻。各向同性蚀刻法在硅片的所有方向均匀蚀刻，沿晶界面形成蚀刻边缘。各向异性蚀刻法蚀刻 ...

为避免使用昂贵的同步辐射光，可用近紫外光作为光刻时的替代光源，用一种类似于LIGA技术的工艺，也能加工有较大高、宽比的三维微结构。其中有紫外光(uv)LIGA、深层离子体刻蚀、激光(Laser)LIGA等。 准LIGA技术的工艺过程：1)在硅衬底上用溅射法形成一层钨化钛薄膜。钨化钛附照性好，而且还可以作为光刻时的阻挡层。 ...

纳米艺术定义： “使用纳米科技手段、方法创作的纳米尺度的或反映纳米科技题材的艺术”。作为一件纳米艺术作品，它应具备以下几个特征： 特征一：纳米艺术作品所反映的事物尺度很小，为纳米量级。 这里值得一提的是，有些所谓的“纳米画”或“纳米雕塑”，尽管整体尺度为微米量级，但局部细节的分辨率为纳米尺 ...

1947年，科学家率先发明半导体晶体管。 1959年，诺贝尔物理学奖获得者Feynman教授发表著名的MEMS预言演讲‘There is plenty of room at the bottom’。 1964年，Nathenson研制出第一个批量生产的MEMS设备resonant gate transistor。 1984年，美国加州大学伯克利分校Howe 和Muller利用IC工艺开发出多晶硅表面微加工技术， ...

（1）应用经典力学、量子力学、分子力学及分子动力学方法，从组成MEMS微构件材料的原子或分子间的静电力、阻尼力等各种作用力入手，研究微结构材料的本构关系，微结构的刚度和阻尼。 （2）MEMS的加工工艺根本不同于传统的宏观机械，MEMS的组成与宏观机械有显著差别，因此要借鉴宏观机构运动分析与综合的理论和经验，根据微 ...

微机电技术是在微米量级内设计、制造和集成的技术，是继微电子技术之后在微尺度领域中的又一次革命。世界各国高度关注微机电系统技术在军事中的应用。美国国防部将微机电技术列为发展高新技术武器装备的关键技术之一。 现代引信技术发展的重点是在引信中加大信息和控制技术含量。微机电系统(MEMS)是可以融信号探测 ...

1、MEMS定义 微电子机械系统(MEMS)概念于80年代末提出，它一般泛指特征尺度在亚微米至亚毫米范围的装置，目前各国对它的定义尚未完全统一。 美国MCNC对MEMS的定义是:微电子机械系统是由电子和机械元件组成的集成化微器件或系统，它是采用与集成电路兼容的大批量处理工艺制造的，并且尺寸在微米到毫米之间。它将计 ...

MEMS技术是近20年来新发展起来的一项新型技术，由于其体积小、重量轻、功能全、耐过载能力强、以及批量生产成本低等，使得该项技术在引信安全系统中有着广泛的应用前景。世界各国对MEMS技术给予了高度的重视，并投入了大量的人力和物力进行研究和开发。 近二十多年来，国外在电子安全系统，特别是全电子安全系统的 ...

微机电系统(MEMS)，一般泛指特征尺度在亚微米至亚毫米范围的装置，MEMS并不只是传统机械在尺度上的缩小，与传统机械相比，除了在尺度上很小外，它将是一种高度智能化、高度集成的系统。MEMS技术具有在尺寸、重量、性能方面的优势，因此，MEMS在引信中的应用成为必然趋势。 相对于传统的机电系统而言，微机电系统的主 ...

微尺度理论是以微尺度效应的产生机理，影响，控制和应用为主要研究对象的学科。当物体尺度的减少所导致的区别于常规尺度下的新现象，新规律可归结为微尺度效应。尺度效应的物理机制可分为两大类:当物体的尺度与载能粒子的平均自由程相当或更大时，常规尺度下的连续介质假设不再成立，如描述流动和传热的Navier-Stokes方 ...

加工制作完成一个包含微型传感器、执行器和控制器三大部分的MEMS之后，需要对其进行时宜的封装。控制器往往是一些ASIC（专用集成电路）芯片，而传感器和执行器除了有各种元件及芯片外，还有某些机械的可动零部件（如陀螺仪、微马达等）。其中的这些芯片和元件固然可以沿用某些微电子封装技术，如LCCC（无引线陶瓷芯片载 ...

为了适应MEMS技术的发展，人们开发了许多新的MEMS封装技术和工艺，如阳极键合，硅熔融键合、共晶键合等，已基本建立起自己的封装体系。现在人们通常将MEMS封装分为四个层次：即裸片级封装（Die Level）、器件级封装（Device Level）、硅圆片级封装（Wafer Lever Packaging）、单芯片封装（Single Chip Packaging）和系 ...

在MEMS封装工艺中，常用的贴片工艺有以下几种方法： 1）导电胶粘接：导电胶是含银的具有良好导热、导电性能的环氧树脂。这种方法不要求芯片背面和基板具有金属化层，芯片粘接后，采用导电胶固化所要求的温度和时间进行固化。此外，还可以用有机树脂基对芯片进行粘接。 2）Au－Si合金共熔法：芯片背面要淀积Au ...

芯片与封装互连的方式主要有：引线键合（BW-Wire Bonding）、载带自动键合（TAB-Tape Automated Bonding）和倒装芯片键合技术（FCT-Flip Chip Technology）等。引线键合（WB）技术是用金属丝将集成电路芯片上的电极引线与集成电路底座外引线连接在一起的过程，通常采用热压、热超声和超声方法进行。 1）热压键合法： ...

图1 压力传感器的几种典型封装形式 一般来说，压力传感器的封装应依据传感器测量原理、芯片的结构、以及被测量对象和应用环境的不同，确定其封装的要求。在军品、航空航天等应用领域中，对封装的要求很高，在民品等应用领域，对封装的要求可适当的放宽。压力传感器用于压力测量时，与加速度、谐振器和陀螺仪等相比，其压 ...

在MEMS真空封装工艺中，保持密封真空度的一种有效方法是在密封腔体中封入吸气剂。使用吸气剂后，腔体中的真空度能保持更长的时间。吸气剂也叫消气剂,在电真空器件和真空科技领域它是指一种能吸收和固定气氛的材料。其主要作用是：（a）提高密封腔体内的真空度，缩短排气时间；（b）吸除管内剩余气体以及器件在工作时处于 ...

吸气剂在生产过程中通过工艺控制在其表面形成一层钝化层，防止与活性气体分子发生作用。因此在使用前必须通过加热的方式消除钝化层，以达到抽气的目的。去除吸气剂钝化层要求吸气剂处在压强低于1Pa的真空环境或在惰性气体包围中，以免在消除钝化层的过程中活性气体与新鲜的吸气剂表面发生作用，形成新的钝化层。吸气剂被 ...

MEMS设计方法是指导微机电系统设计的基本思想方法，在整个MEMS系统的设计和优化过程中具有相当重要的作用。对于MEMS器件来说，其工作原理包含了多种能量的耦合。例如微传感器把非电信号（机械、热、磁等）转变为电信号，而微执行器则是把电能（或热能等）转变为机械动作。由于能量的耦合及复杂的运动过程，很难用解析式 ...

集成电路的版图设计已经较为成熟，MEMS器件的版图可以利用集成电路已有的成熟的版图设计工具，按照版图设计规则和相关工艺要求进行设计和完成。 MEMS的版图设计与加工工艺密切相关，但是我国目前还少有成熟的MEMS加工工艺，因此版图设计软件对各种工艺标准的兼容性显得尤为重要。该软件不仅要能够方便地绘制和修改 ...

MEMS技术的发展是随硅机械加工技术的进步而不断发展的，在MEMS设计过程中就需要解决工艺设计的问题。 MEMS工艺技术常被称为微米－纳米技术，实际上，目前MEMS涉及的一般是由微米到几百微米尺寸的加工。 MEMS工艺技术包括硅微加工技术、LIGA技术、超精密加工技术和集成组装技术等几种。其中，硅微加工技术是从 ...

MEMS CAD即MEMS ComputerAided Design（MEMS计算机辅助设计），是MEMS设计技术的一个重要分支。随着MEMS技术的快速发展，在MEMS领域实现电子设计自动化（EDA）的需求变得越来越迫切。

MEMS技术涉及力学、流体力学、热学、电学和电磁学等多学科交叉问题,MEMS器件作为一种新兴器件,其设计已不再是传统意义上的设计,而是包含了新工作原理的研究和新器件结构的开发。MEMS器件的设计需要综合多学科理论分析,这大大增加了设计参数选择的难度,常规分析计算已无法应付设计需求。幸运的是当今计算机技术的进步使得 ...

由于微机电系统结构和制造工艺的特点，微机电系统CAD具有以下与传统CAD不同的特点。 （1）工作机理和材料性质的变化 结构尺寸的缩小使力的作用效应和材料的性质都发生了变化。一些在传统机械中很少考虑的力随着结构尺寸的缩小，其作用与影响明显增强，如静电力、表面张力等。同时，由于微机械加工工艺的限制 ...

由于微机电系统与传统的机械和微电子系统在设计、加工上存在很大的差别，因此，微机电系统CAD的研究必须与此相适应，要遵循以下的一些原则： 1、微机电系统技术涉及微电子学、微机械学、微动力学、微流体学、电磁静力学、微热力学、材料学、物理学、化学、生物学等，这些学科相互作用，共同构成了完整的系统，实现 ...