强大双轴和三轴角速率传感器
惯性和无线半导体产品制造商SensorDynamics 日前宣布推出其新型SD742和SD740 MEMS陀螺仪。SD742和SD740分别为该公司的6x6x1.8 mm3 QFN40封装传感器系列增添了一款XY角速率和一款XYZ角速率设备。除了拥有两个或三个模拟输出外,它还配有I²C和SPI数字接口以及最大可达±4096°/s的广泛测量范围。这些功能使其应用具有了 ...
MEMS惯性传感器优势解析:THELMA制程和低成本封装方法
意法半导体公司推出一系列惯性传感器,极具诱惑力的价格配合卓越的产品性能,让意法半导体迅速扩大了在消费电子MEMS传感器市场的份额。公司在MEMS技术特性上实现了两全其美:更小尺寸、更低价格、更高性能、更多功能(技术推动)与更具创新力的设计方法(设计推动的创新) ,使最终的MEMS器件更适合消费电子市场的需求[1]。
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砷化铟可替代硅制造未来电子设备
据美国物理学家组织网11月23日报道,美国能源部劳伦斯伯克利国家实验室和加州大学伯克利分校的科学家成功地将厚度仅为10纳米的超薄半导体砷化铟层集成在一个硅衬底上,制造出一块纳米晶体管,其电学性能优异,在电流密度和跨导方面也表现突出,可与同样尺寸的硅晶体管相媲美。该研究结果发表在最新一期《自然》杂志上。
尽 ...
海力士将活用M8厂强化代工事业
海力士半导体(Hynix)M8产线未来将以代工事业为重心。据南韩电子新闻报导,近期海力士以部分IC设计公司为对象,提出运用清州M8厂的合作方案。采用90纳米以上制程的电源管理半导体、发光二极管(LED)驱动芯片、显示器用驱动芯片(DDI)、传感器专门IC设计等企业皆为协商对象。
1位不愿具名的传感器专门IC设计企业社长表示,海 ...
SUSS与Fraunhofer IST推出选择性表面处理的新技术
全球知名半导体工业及相关市场的设备和工艺解决方案供应商SUSS MicroTec,与Fraunhofer IST弗劳恩霍夫协会层和表面技术研究所共同宣布发布名为SELECT的新技术,用于光刻和键合对准,可通过等离子选择性地激活晶圆体的部分区域。在晶圆片开始工艺流程前进行区域性等离子激活,可以改变传统的工艺步骤,有效降低每片晶圆片的 ...
惠瑞捷和LTX-Credence合并为新半导体测试公司
惠瑞捷与LTX-Credence Corporation宣布双方进入最后的合并协议,合并形成的新半导体测试公司其业务规模及市场覆盖都将大为提升,提供横跨各主要半导体市场区段的众多客户完整的解决方案。合并后的公司将被命名为惠瑞捷,未来将持续提供技术领先的半导体测试系统,它揉合了创新经济的测试平台,能充分满足无线通讯、图像、计 ...
半导体业的好预兆与坏预兆
市场研究机构VLSI Research针对半导体市场前景,又提出了几个好预兆与坏预兆;该机构对2010年IC市场成长率的预测仍维持在32%,并认为该市场2011年成长率将缩水为8%。而对半导体晶圆厂设备市场的2010年与2011年成长率预测,则分别为103%与10.6%。
VLSI Research新发表的研究报告指出的半导体市场好预兆/好消息包括:
1. 终 ...
全球半导体企业排行榜
根据 IC Insights 新发布的 2010年全球前二十大半导体供货商初步排行榜,除了Sony之外,其它业者今年度都将取得强劲的两位数业绩成长率。
在该初步排行榜上,全球第四大与第五大半导体供货商之间的业绩差距仅有5,000万美元,分别是台积电(TSMC)与德州仪器(TI);而由于该排行榜是根据11月份的McClean Report数据所做成,两 ...
半导体的变革在哪里??
半导体行业最伟大的事情是它每隔若干年就会完全脱胎换骨。今天还熠熠发光的公司可能会像恐龙一样迅速消失,技术变革为新兴公司提供了市场切入点。
从长远来看,成功的公司都是那些拥抱并适应变化的公司。过去两年,IDT历过了变革的洗礼,全新的IDT无惧任何变化。变革有利于IDT的发展,对于其它反应迅速的公司同样也是件好 ...
没有自己的晶圆厂的人生是不完整的...
AMD 创办人 Jerry Sanders 在晶圆代工产业发展初期的名言「拥有晶圆厂才是男子汉大丈夫(Real men)」,在今日看来实在是笑话;也许内容稍作修正之后还是可以适用。
他的观点是,对第一线半导体业者来说,握有芯片制造能力是至关重要的;但无晶圆厂芯片业者们八成打心底不同意,还常常拿Sanders的名言来嘲讽那些不跟随无晶圆 ...
英飞凌保持功率半导体市场头号供应商地位
据了解,英飞凌科技股份公司连续七年高居全球功率半导体和模块市场榜首。尽管面临困难的经济环境,英飞凌在2009年仍然提高了市场份额。
“电力是能源传输和使用最高效和最安全的形式之一。功率半导体在提高整个电力供应链——从发电、输配电到最后的用电——的能效方面发挥着至关重要的作用。考虑到能源需求的不断攀升, ...
可乐丽开发出根据形变产生电压的传感器
日本可乐丽开发出了弯曲时会产生电压的薄膜状聚合物传感器(Polymer Sensor)。其电压相对于传感器本身的变形量而增减,在变形期间除可保持几乎一定的电压输出外,还无需使用电源。设想用于医疗设备以及各种输入装置等,推测市场规模为全球年销售额约1000亿日元。
新开发传感器所用的高分子材料,来自于可乐丽此前开发的 ...
未来的移动互联网应用
在2007年苹果 iPhone 推出市面之前,市面上最受欢迎的手机应用是游戏,随著iPhone造成的用户界面革新,加上运营商适当的调整数据通信的资费与移动宽带速度的大幅提高,移动互联网的发展,目前已经进入了快车道。 艾瑞克认为移动互联网的应用应该最大限度的使用移动终端的能力。移动设备的能力可分为三种:传统的手机上的能 ...
AMD前CTO加盟MIPS,持续引领嵌入式市场多内核革命
为数字消费、家庭网络、无线、通讯和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布,业界资深专家、前AMD首席技术官Frederick D. Weber已加入公司董事会。Weber曾被InfoWorld杂志评为25位最具影响力的首席技术官之一。
Frederick Weber是低功耗服务器技术先驱SeaMicro以及 ...
手机应用起飞,MEMS组件封装高度降至0.9mm
DIGITIMES Research指出,微机电系统(MEMS)惯性组件应用已起飞,目前尤以手机中的应用最被全球业者所看好,故业者将加速度计(Accelerometer)以及陀螺仪(Gyroscope)等产品也向嵌入手机中为目标,封装高度均可降至1mm以下。目前包含Kionix、Freescale、Bosch等业者均已推出3×3mm,且高度为0.9mm的加速度计产品,以符合下游业 ...
浜松光电开发出采用MEMS技术形成的光电倍增管
浜松光电开发出了全球首款可采用MEMS技术制造的小型光电倍增管“μPMT”。利用蚀刻技术在硅基板上垂直刻出约900μm的沟槽,形成了电子倍增部(倍增电极)的精密构造(图1)注1)。与原来采用玻璃管的光电倍增管相比,体积减小至1/7,重量减小至1/9,实现了小型轻量化。
注1):虽说采用了MEMS技术,但并不是像加速度传 ...
无线传感器网络中混合ARQ性能分析
针对无线传感器网络中无线链路质量差异性和动态变化的问题和资源受限的特点,在无线传感器网络中使用交替重传的混合自动请求重传(hybrid ARQ,HARQ)方案实现自适应差错控制.该方案发送端使用1/2码率的纠错码来对数据编码,将码字的信息位和校验位分成2个数据包并交替传输,接收端由单个正确接收的数据包或者合并2个出错的数据 ...
传感器网络簇头选举与调度策略研究
为了最大化分簇网络的生存周期,提出基于线性规划的簇头选举策略(LPCHS)和基于簇头时间比的簇头调度算法(CHSA).LPCHS根据数据流守恒约束和能量约束等条件,建立线性规划方程,得到簇生存周期、簇中各节点轮为簇头的时间及相应的簇头时间比.CHSA采用多路径路由技术完成簇间数据转发,得到基于簇头时间比的簇头调度方案。
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光纤光栅传感器信号解调方法的研究
分别介绍了几种典型解调方法的工作原理、性能和特点,给出了其工作原理图,并对各种解调方法的优缺点进行了论述。提出了一种基于CCD的光纤光栅传感解调系统,该系统采用反射式成像系统,用CCD作为探测器,并利用可编程逻辑器件FPGA设计驱动电路和信号处理电路,实现了一种体积小、结构简单、解调速度快、可以实时测量的波长解调 ...
ARM发布CORELINK 400系统IP
2010年11月11日,ARM在加州举行的ARM技术大会上推出了CoreLink™ 400系列顺从ARMB® 4协议的系统IP,使得系统设计者能够完全发挥最新的CPU和GPU技术的全部潜力。CoreLink 400系列能够对SoC计算系统的性能和效率最大化,这也是先进的移动、消费和企业应用的需求。
CoreLink 400系列完美地补充了最新的ARM Mali ...
美光65纳米512Mb车用NOR Flash明年量产
美光科技(Micron Technology, Inc.)9日宣布,65纳米制程512Mb车用Axcell NOR型快闪记忆体装置已经送样,预计2011年开始量产。
科技研调机构Gartner已连续4年给予美光“最大车用DRAM供应商”头衔。在今年5月完成收购恒忆(Numonyx B.V.)的所有程序后,美光产品组合增添了车用级eMMC记忆体以及NOR Flash,使得美光更能提供客 ...
Maxim 300mm晶圆生产线已开始出货
Maxim近期已经通过300mm晶圆生产线的模拟产品验证并开始供货。这一重大举措进一步确立了Maxim在模拟/混和信号领域技术领先地位。
Maxim按照与Powerchip Technology Corporation晶圆厂的代工协议,在300mm晶圆生产线上采用其先进的180nm BCD模拟工艺技术(S18)。从而奠定了Maxim在模拟市场上的战略优势,以极高的资本效率的 ...
智能手机芯片推动NAND 及DRAM的消耗增长
据IC Insight的2011年IC Market Drivers最新版本(11月公布),全球智能手机芯片市场在2010-2014年的年均增长率CAGR达到20%。
报告中表示2010年全球估计有36.3亿的手机用客户,相当于全球有53%的人拥有手机,还不包括SIM卡的贡献或者一个手机用户有多张卡。虽然这是一个让人觉得离奇的数字,相比IC Insight预测全球手机用户 ...
TSMC接受37纳米及以下工艺案结果
TSMC宣布,就美国国际贸易委员会(USITC)针对TSMC被指控28纳米工艺技术有侵权之虞的调查案,得以有利于TSMC的方式终结。TSMC与请求USITC调查此案的美国新墨西哥大学专利授权机构STC.UNM均已向法院提出终止调查申请,内容请参阅USITC网站--案件编号:337-TA-729、标题:In the Matter of Certain Semiconductor Products ...
中芯国际将投资灿芯半导体
中芯国际宣布,将投资灿芯半导体——位于上海一家ASIC 设计以及Turnkey 服务公司。该协议允许灿芯为客户提供基于中芯国际领先的代工制造和 IP 技术的完整的设计以及制造方案。具体的增值服务包括: 特定应用架构和 RTL 设计,领先的物理设计,以及包括测试和包装等完整的产品化服务。该合作整合了 IC 设计和制造进程,为客 ...
450mm晶圆有着合理的需求
450mm晶圆无论是硅片面积还是切割芯片数都是300mm的两倍多,因此每颗芯片的单位成本都会大大降低。另外,大尺寸晶圆还会提高能源、水等资源的利用效率,减少对环境污染、温室效应全球变暖、水资源短缺的影响,目前450mm最大问题集中在研发成本及未来投资的回报率。
300mm fab每年的兴建数量与预测
Source: Company so ...
退火修饰镍的硅化物保证等比例微缩的延续
随着器件的不断等比例微缩,各种晶体管元件的距离和尺寸都越来越小,这为降低漏电流带来了很多集成挑战。镍硅化物(NiSi)接触层则特别关键,其原因是接触区域与源/漏扩展层(SDE)之间距离太短,增加了管状缺陷延伸并进入沟道的几率,结果会形成漏电通道并妨碍成品率(图1).采用先进的退火技术已经被证明是有效并且低成本的 ...
配套技术识别OPC热点
对于45纳米和32纳米技术节点,采用光学光刻印刷的最小特征尺寸小于成像波长,因此要求大多数层的掩模使用光学临近修正(OPC)达到所需的晶圆图像。OPC技术日趋复杂,使得OPC法在晶圆上形成的热点——造成箍缩或桥接等缺陷——成为良率损失的一个关键因素。对OPC造成的热点进行识别,对于确保OPC功能正常工作以及防止IC生产 ...
南邮校长:80%传感器核心芯片来自欧美日本
南京邮电大学校长杨震
物联网当前已经成为信息通信业乃至全社会的热点话题。那么,中国在物联网发展方面有哪些机遇?存在哪些困难?我们应该在哪些方面做好准备、形成突破?日前,就上述话题,记者采访了南京邮电大学校长杨震。
记者:物联网在中国掀起热潮已有将近一年时间了,这段时间内,大家对于物联网的认 ...
工信部与江苏省签协议支持无锡传感网建设
新华网北京9月3日电(记者陈玉明、刘菊花)工业和信息化部与江苏省政府3日在京签署关于共同支持无锡国家传感网创新示范区建设的合作协议,以加快推动传感网产业发展。
传感网是由大量微型传感器节点构成的无线传感器网络。传感网与互联网的高效融合,能实现人与物、物与物的互联,从而形成“物联网”。去年11月,国 ...
传感网标准草案年内发布
眼下,国内物联网产业规划速度之快令人称奇,不仅国家发改委、工信部、工程院进行相关规划,各地方政府争抢产业基地,各路企业也都在着手或准备投资物联网。在“创新中国DEMOCHINA2010”总决赛中,有关物联网项目都备受风投关注,接受本报记者采访的蓝驰创投合伙人陈维广告诉记者,物联网是风投关注信息产业领域的三大重 ...
光学传感器可使大脑直接控制义肢
据英国《新科学家》网站10月18日(北京时间)报道,美国科学家研发出一种能接收神经脉冲等光学信号的传感器,可进一步改进人体神经系统与义肢之间的连接,使通过大脑神经直接控制义肢的梦想朝现实迈进了一大步。未来,通过该传感器,大脑能够直接控制义肢的运动,被植入者也可通过义肢感受到压力和热度。
目前,义 ...
爱普生拓优科梦成功研发新型绝对压力传感器
日前,水晶元器件领先厂商爱普生拓优科梦公司(Epson Toyocom Corporation)宣布已成功开发出超小型、高精度、高分辨率的绝对压力传感器XP-6000CA,并将于2010年10月开始提供样品。
作为水晶元器件领域的领导者,爱普生拓优科梦致力于通过研发高精确度、高分辨率的小型传感器推动小型压力传感器应用系统的发展。其传感器产 ...
索尼将把部分图像传感器生产业务外包给富士通
据《日经新闻》报道,索尼将把部分数码相机和手机中的图像传感器生产业务外包给富士通,借此削减成本,并应对日益激烈的全球竞争。
《日经新闻》表示,与富士通的这一交易使得索尼可以满足图像传感器的需求,同时保持生产成本,并保护专有技术。
索尼发言人表示,该公司已经在考虑将部分图像传感器生产进行 ...
尼康单电相机可换传感器...
单电相机可谓是愈演愈烈,许多相机大厂也都纷纷表示将会推出旗下可换镜头数码相机,尼康公司早前也透露过相关信息,近日某国外网站再度曝出最新尼康单电相机的专利设计图,这也再次证明了尼康研发此类数码相机已成定局。
尼康可换镜头数码相机专利图
从设计图来看,尼康单电相机采用的是更换传感器模块的设计理 ...
充分利用石墨烯及量子点,新一代器件纷纷发布
在2010年9月14~17日于长崎大学举行的“2010年秋季第71届应用物理学会学术演讲会”上,不基于以往Si电路技术延伸的全新型电路元件纷纷发布注1)。具体包括①活性层等利用石墨烯(Graphene)*及碳纳米管(CNT),以用于超高速工作及大面积用途为目标的晶体管、②低损耗且能够高温工作的金刚石二极管、③为实现“光LSI” ...
展讯猛攻下,Q4联发科手机芯片市占恐败退20%
向来以联发科为首的大陆手机芯片市场,进入同业相互厮杀的白热化阶段,联发科与展讯市占之争恐在第4季出现大幅改变,近期业界传出展讯第4季在台积电取得足够晶圆代工产能后,投片量大增60%,相较之下,联发科则降低在台积电投片量,集中于联电,近2个季度投片量呈现持平至下滑近10%情况。对于晶圆厂台积电与封测厂日月光、 ...
32位MCU产值已超8位,ARM完胜
当MCU市场的老大飞思卡尔也推出基于ARM Cortext M4的微控制器,当最顽固的采用自己专有协议的日本MCU厂商也开始全面进入基于ARM Cortext M3内核的MCU架构时,ARM已完全可以骄傲地说他们在MCU市场取得完胜。
日前由创意时代举办的伴随深圳高交会的一场“MCU技术创新与嵌入式应用大会”可以说是ARM展示其完胜的最好例证。恩 ...
车用MEMS景气复苏Bosch和Denso领先群雄
在全球汽车市场逐渐复苏的情况下,今年车用MEMS传感器的市场规模预估将有明显成长,而全球排名前面的车用MEMS传感器供应大厂包括博世(Bosch Sensortec)、Denso、飞思卡尔(Freescale)、Sensata Technologies、ADI、Panasonic等,在压力传感器和陀螺仪等车用MEMS应用上,也有越来越不错的成长前景。
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一种基于MEMS传感器基准电流源设计
基于微机电系统传感器工作原理,提出了一种应用于MEMS传感器系统的低温度系数和高电源抑制比基准电流源设计方案。在研究传统Widlar型基准电流源结构基础上,运用BJT小信号模型分析,得出通过增大反馈环路增益来提高PSRR的结论。
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