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当年Winbond生产的奇梦达stack process内存芯片实物结构 尔必达的stack process便是继承自奇梦达。图中可见深沟电容结构位于控制晶体管的上方，而不是传统Trench process的晶体管下方。

新华网北京12月27日电（苏海萍）由国内自主创新研发的“华睿1号”专用DSP芯片27日在京举行发布会。“华睿1号”的研制成功，填补了我国在多核DSP领域的空白，对提高我国高端芯片的自主研发能力、提升我国电子整机装备研制水平、保障国家信息安全等方面具有重大意义与影响。 发布会现场 据“华睿1号”专用DSP芯片项目负 ...

日本佳能公司发布消息，成功研发了目前全球最大物理面积的CMOS影像传感器，值得关注。 佳能研发全球最大物理面积CMOS传感器 佳能方面表示：这款面积达到了202×205mm(即8英寸×8英寸尺寸)的CMOS影像传感器，其物理面积为35mm传感器的40倍，号称是具备了极为出色的感光能力。 当然，就目前产品的技术特点来说，我们暂时 ...

日本茨城县筑波市的物质材料研究机构24日在专业杂志上发表文章称，已研发出一种兼具运算和存储功能的新型晶体管，且使用时只消耗原来所需电量的百万分之一。使用这种晶体管可以使电脑的开机时间接近为零，将大大促进电脑的小型化及高性能化。具有运算功能的晶体管是电脑和手机等产品不可或缺的零件，与存储器一起不断朝着小 ...

MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。研究发现，当今基于MEMS的典型产品中，封装成本几乎占去了所有物料和组装成本的20%～40%。由于生产因素的影响，使得封装之后的测试成本比器件级的测试成本更高，这就使MEMS产品的封装选择和设计更加重要。 MEMS器件设计团队在开始每项设计前，以及贯穿在整 ...

摘要：美国总统奥巴马能源变革中发展统一的智能电网一时间成为全球能源界关注的焦点。而“智能电网”这一全新的词汇也如同当年的“互联网”一样迅速风靡全球。 　　所谓智能电网，就是电网的智能化，也被称为“电网2.0”，它是建立在集成的、高速双向通信网络的基础上，通过先进的传感和测量技术、先进的设备技术、先进的 ...

国际研究暨顾问机构 Gartner 发布最新展望报告， 2010年全球半导体资本设备支出达到384亿美元，较2009的166亿美元大幅成长131.2%；同时预估 2011年全球半导体资本设备支出为380亿美元，较2010年微幅下滑1%。 Gartner副总裁Klaus Rinnen表示：“2010年会是半导体设备产业成长最为强劲的一年，较景气大坏的2009年显著反弹回 ...

本周举办的IEDM2010国际电子设备会议具备三个鲜明的特色。第一个特色是今年会上由芯片厂商发布的技术类文章数量相对往届有所减少；第二个特色是本届会议上各 界仍未就更高级别节点制程所需使用的晶体管结构达成一致意见；最后，尽管会上科学家们演示了多种新技术，但芯片厂商们仍坚持认为经济性和成本问题才是决定 他们选择 ...

众多此领域的3D IC专家共聚最近在硅谷中心圣克拉拉举办的一场IEEE电子器件协会讨论会，3D互连：塑造未来技术，解决3D IC架构的问题和需求。 赛灵思公司（Xilinx）的高级技术员工Arif Rahman对3D IC供应链和标准化需求表示关注。他提出：“各种互联网下载管理器（IDM）、无生产线IC设计公司、电子设计自动化（EDA）公司、 ...

敏芯微电子技术（苏州）有限公司于2010年12月推出MSP40系列塑料封装无补偿的微硅压力传感器，具有兼容性强、温度特性好、成本比较低等特点，能够广泛应用于便携式电子血压计、医疗电子仪器领域以及其它消费类电子、工业控制以及汽车电子的压力检测、控制系统中。 作为中国大陆地区少数几家从事MEMS压力传感器研发的公司之 ...

2010年，半导体封装业界，以铜引线键合为代表的低成本封装技术吸引了众多目光。虽然将来有望出现基于TSV(硅贯通孔)的三维积层等创新技术，但目前的通货紧缩对策成为最重要的课题。 2010年1月，SEMI公布了关于铜引线键合的调查结果。调查结果显示，有41%的半导体厂商使用铜引线键合。封装技术相关展会“NEPCON JAPAN 2010” ...

各种智能手机全球热卖，所配备的微机电系统(MEMS)麦克风市场前景大好；根据市场研究机构iSuppli的估计，全球MEMS麦克风出货量将由2009年的4.41亿颗，到2014年成长至17亿颗以上。此外该机构指出，2010年度MEMS麦克风出货量预测将近6.96亿颗。 MEMS麦克风这种微型麦克风，是采用微机电系统技术将一片压敏式隔膜(pressure-sen ...

美国锐步国际（Reebok International）与美国MC10于2010年12月9日宣布，双方就共同开发新一代比赛用运动服及器具达成了协议。据两公司介绍，将采用MC10的可伸缩电子电路技术，在1～2年内开发出带有各种传感器功能的运动鞋及运动服等。 MC10是一家风险企业，拥有在可伸缩透明基板上安装带有各种传感器功能及通信功能的电子 ...

我们认为，除非经济危机再次来袭，否则，市场的强大需求将在2011年继续，尤其是新能源、工业以及汽车市场等。所以，无论是增长率、出货量还是供给平衡，都将比2010年更强势。 市场的规模将取决于多个方面，比如宏观经济状况、市场增速、相关企业的发展等。由于经济复苏力度的加大以及市场需求的总体上升，再加上不断提高的 ...

仅仅依靠单个MEMS陀螺仪实现的功能确实有限，但是配合其它MEMS传感器以及其它模拟器件，能够实现的功能可谓是千变万化，应用相当广泛。ST新推出的电子罗盘方案就集成了一个三轴MEMS加速度计(测量罗盘倾角)、三轴磁力计(测量磁场数据)以及A/D转化器及信号条理电路。通过信号条理和数据采集部分将三维空间中的重力分布和磁场 ...

“当我们在手机中内置加速度计后，将大家带入了一个崭新的游戏世界，但是我们还要更进一步，所以这次我们加入了陀螺仪。我已经迫不及待地想知道你们又会怎么做，我想那一定非常令人惊奇！”这是苹果CEO史蒂夫乔布斯今年在苹果全球开发者大会上面对台下几百名应用开发工程师的讲话，随后他用iphone4上的积木游戏为大家演示了 ...

光纤温度传感器由于光纤本身的特性使得其具有传统温度传感器所无法比 拟的应用优势，并且由于光纤具有抗电磁干扰、电绝缘、体积小、耐腐蚀、本质 安全等优点，目前广泛应用于电力行业在线的温度监控。本文主要介绍加拿大 OPSENS 光纤传感器在高压开关柜、油浸变压器的在线温度监控。 ...

由于iphone appstore的无限风光，“现在家家都有了AppStore”！ 　　我们认为，AppStore作为应用商店中的“软件服务”及电子商务交易平台最迷人的地方是：一个平衡产业链各个利益体的模式。 　　为此，南都创富志针对泛电子商务领域，从今天开始推出“电子商务的A pp Store”系列专题，为你陆续展现那些“APPStore“的分 ...

针对市场的谣传纷纷，英特尔(Intel)已经证实，该公司将在美国兴建的新晶圆厂，将会支持18寸晶圆技术。据业界消息，英特尔将在美国奥勒冈州Hillsboro新建一座研发晶圆厂，并将该公司其它位于美国的晶圆厂升级至22纳米制程，总投资额约60~80亿美元。 英特尔位于奥勒冈州的研发晶圆厂代号为D1X，规划在2013年开始运作。早在数 ...

晶圆划片工艺已经不再只是把一个硅晶圆划片成单独的芯片这样简单的操作。随着更多的封装工艺在晶圆级完成，并且要进行必要的微型化，针对不同任务的要求，在分割工艺中需要对不同的操作参数进行调整。 例如，分割QFN封装需要具有可以切割柔性和脆性材料组成的复合基板的能力。MEMS封装则常常具有微小和精细的 ...

三星公司近日宣布开发出了一种新型DIMM内存，这种内存所使用的芯片中采用了可将多块芯片组装在一起的3D堆叠技术。采用这种技术的内存芯片容量可比普通内存芯片的存储密度提升一倍，用于堆叠的芯片则是三星40nm制程 Green DDR3芯片。 三星称这款内存产品将面向服务器/企业级存储市场，并宣称这种内存产品相比普通的RDIMM内 ...

介绍了外径为φ2mm的超微型压力传感器芯片的设计与结构的封装。改微型传感器已成功用于空气动力学试验及生物医学，科学测试及研究中，尤其在高精度的流体动力学测试中，如风洞测试系统中，要求传感器不仅具有良好的动态特性，而且为了减少对测量流场的影响，提高测量的精度，对传感器的尺寸要求更加小型化。 ...

传感器网络簇头选举与调度策略研究

无线传感器网络中混合ARQ性能分析

12月6日至8日举办的IEDM2010旧金山大会上，Intel与镁光两家公司合作展示了其25nm NAND制程的细节，有趣的是，这种制程竟然会是首款将曾被IBM热捧的AirGap（空气隙型介电层）技术商用化的产品。 当初IBM用来解释Airgap的说明图 必须首先说明的是，Intel和镁光此前成立了一家NAND合资公司IM Flash，公司此前已经宣布正式 ...

为了做好应对更高级别制程节点的准备,Intel公司一直都在积极研制量子阱场效应管（QWFET）有关的技术，2008年，他们曾经首次展示过一款高速低功耗 型的QWFET场效应管，管子的p型沟道材料采用的是40nm制程的锑化铟 (InSb)，在0.5V电压下的截止频率可达140GHz。而09年他们也曾经展示过使用high-k绝缘层结构的QWFET，不过最近他 ...

目前在食品工业领域中涉及新产品开发、食品包装、微波食品加工、、 MW 食品测试、 MW 烤炉设计和测试、新材料研究、 MW 和 RF 相关应用等，而在研究开发过程中对重要参数 —— 温度及压力的测量一直是个难题，具调查了解国内现阶段大都采用热电偶或红外测温仪测量温 度，由于热电偶容易受电磁、微波、射频等干扰，所以不能 ...

全球首颗二维码解码“中国芯”11日在北京发布，标志着中国二维码识读核心技术取得重大突破。 这颗“中国芯”由福建新大陆电脑股份有限公司研发。工业和信息化部电子信息司副司长丁文武说，芯片实现了二维码感知识别技术的突破，标志着中国在二维码核心技术领域达到国际先进水平。 二维码是在平面(二维方向)上用黑白相间 ...

Hitachi Displays今天在日本CEATEC展会公布了新的显示屏技术MEMS，日立展示了一款2.5英寸320x240分辨率的原型产品，它结合了TFT技术和MEMS数字微快门技术，提供更高的显示效率和较小的能源消耗，功耗约为传统液晶显示器的一半并拥有更宽的色域，除此之外新的技术还淘汰了一些成本较高的液晶显示器所需材料和部件，包括彩色 ...

既可移动又能看病的金山“胶囊机器人”将正式上市。记者从金山科技有限公司获悉，金山科技研发出全球首款“胶囊机器人”，这解决了传统胶 囊内镜只能在胃部被动蠕动的技术难题。与此同时，用于检测胃食管反流病的金山PH胶囊也研发成功。金山科技成为全球仅有两家研发出PH胶囊的企业之一。 金山科技董事长王金山透露，以往 ...

GSM协会(GSMA)今天宣布，已经成立一个由全球众多电信运营商组成的工作组，研究开发可以远程激活的嵌入式SIM卡。GSM协会表示，此举主要是为了促进移动通信设备新形态的设计与发展，同时还能让摄像机、MP3播放器、导航仪、电子书阅读器、智能仪表等非传统设备更简单地接入移动宽带网络，从而加速M2M(机器对机器)服务的开发。 ...

据美国物理学家组织网近日报道，美国研究人员研发出了一种能够与原子大小的电子电路兼容的纳米光传感器，获得了一种兼具光学和电学特征、功能新颖的光电设备。研究人员在发表于《自然—光子学》杂志上的论文中称，该研究克服了纳米技术存在的一个大挑战。 美国匹兹堡大学氧化物—半导体材料研究中心主任、物理和天文学教 ...

基于MEMS技术的军用微小型机器人飞机。

　MEMS技术已经在生物医学领域里得到应用，某些公司已经有商品化的产品。 　　从远古时代巫师们的巫术到现代生物领域的量子技术，人类无时无刻不在想方设法寻求延长生命，提高生活的质量。 　　尽管大部分长寿科学研究属于生命科学的范畴，但其它做出的贡献技术领域也取得了可喜的发展，如微机电系统(MEMS)，就算是最富 ...

IBM公司似乎计划逐渐从半导体制造市场上抽身而出，转而依赖三星和GlobalFoundries两家厂商为其代工制造高技术半导体产品。三星和GlobalFoundries两家公司最近均计划在美国兴建芯片制造厂，而此举将可进一步巩固其与IBM之间的关系。 IBM，三星和GlobalFoundries三家公司将于明年1月18日共同在Santa Clara举办共有平台联盟（ ...

　索尼于2010年11月30日发布了支持NFC（Near Field Communication）标准近距离无线通信的非接触型IC卡用读写器。共备有两款产品，分别为能够通过USB与电脑连接的棒状“RC-S360/S”和带夹子的“RC-S360/SH”。预定2010年12月8日开始上市。 　　NFC为非接触型IC卡的通信方式标准，是作为ISO/IEC 18092以及ISO/IEC 21481而制 ...

现代传感器在原理与结构上千差万别，如何根据具体的测量目的、测量对象以及测量环境合理地选用传感器，是在进行某个量的测量时首先要解决的问题。当传感器确定之后，与之相配套的测量方法和测量设备也就可以确定了。测量结果的成败，在很大程度上取决于传感器的选用是否合理。 1、根据测量对象与测量环境确定传感器 ...

欧胜微电子有限公司日前正式发布其下一代数字硅微机电系统(MEMS)麦克风，两款产品的编号分别为WM7210和WM7220。 作为许多世界级消费电子制造商已经需要的产品，欧胜的数字微机电系统麦克风将低功耗、卓越的音频捕捉、超群的58dB信噪比(SNR)、低的总谐波失真(THD)以及超小型的、超薄封装结合在一起，使之成为包括移动电话、 ...

IBM的研究者在使用光脉冲来加速芯片间的数据传输方面取得了突破，该技术可以将超级计算机的性能提升一千多倍。IBM硅光子科学家Will Green称，这项叫做CMOS集成硅光子光学的技术在一块硅片上集成了光电模块，让电信号转化为光脉冲，使芯片能够以更高的速率通讯。 这项技术使超级计算机的计算能力大幅度提升，目前最快的超 ...

Globalfoundries副总裁Nick Kepler日前在IEEE纳米技术委员会上就Globalfoundries在28nm Gate-first HKMG制程工艺及EUV光刻技术方面的进展和未来计划做了演示说明。Kepler表示，Globalfoundries的gate-first工艺能够提供足够的晶体管门限电压调整空间，其可调范围超过了300mV,完全可以满足产品的需求。他同时还宣称公司在使 ...