半导体微电子传感器技术 今日: 0|主题: 1323|排名: 6 

索尼日前宣布，已经成功开发出一款超高画质高速CMOS感光元件，可以以1770万有效像素实现120FPS连拍，即可用于静态摄影，也可用于超高清摄像。这颗CMOS被索尼称为“下一代Exmor”。 该感光元件总像素数为1930万，有效像素1770万，即8192x2160。感光元件尺寸24.3x12.8mm，对角线尺寸27.5mm，单个像素尺寸为4.2微米。可以以12 ...

由美国匹兹堡大学领导的一个研究小组日前宣布，他们制造出了一种核心组件直径只有1.5纳米的超小型单电子晶体管。该装置是制造下一代低功耗、高密度超大规模集成电路理想的基本器件，具有极为广泛的应用价值。相关论文发表在最新一期《自然·纳米技术》杂志上。 单电子晶体管是用一个或几个电子就能记录信号的晶体管，其尺 ...

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根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查，在经历了全球经济衰退之后，2010年全球半导体市场出现反弹，总收入达到了3,003亿美元，比2009年增长了31.5%。 Gartner半导体研究总监Stephan Ohr先生表示：“2010年半导体市场受系统制造商因库存耗尽而争先恐后购买零件这种被抑制了的需求所推动。集成设备制造商（IDM）与晶 ...

电火花切割工艺是用高拉伸强度的金属线（例如钼），通过电火花进行局部加热和蒸发气化的方法来去除材料。 电火花线锯切割（WEDM）是一种多用途、低成本的晶棒处理工艺。它的锯痕宽较小，这意味着它比现有线锯工艺浪费的材料要少得多，并且在加工过程中没有微裂痕产生。在此由来自犹他大学的Dinesh Rakwal和Eberhard Bamb ...

经过几十年的研究与开发，MEMS器件与系统的设计及制造工艺逐步成熟，但产业化、市场化的MEMS器件的种类并不多，还有许多MEMS仍未能大量走出实验室，充分发挥其在军事与民品中的潜在应用，还需要研究和解决许多问题。究其原因，在于MEMS器件是属于多域值器件，与传统的IC器件相比有重大差别。从工艺上看，尽管MEMS技术是 ...

与中芯国际以及美国微芯科技公司有合作关系的中科院上海微系统及信息技术研究所，最近宣布成功开发出了基于中国自主知识产权技术的相变随机存取内存技术(PCRAM)。这款存储密度为8Mbit的PCRAM产品定于今年晚些时候投放量产，产品推出的目的是用于取代移动设备及 RFID射频识别卡中使用的NOR闪存。 尽管这款PCRAM从存储密度参 ...

Gartner公司表示，全球前25大半导体供应商共计占2010年整体营收的69.1％，其中，又以内存产品厂商的增长最为强劲。Gartner的首席分析师彼得米德尔顿表示，半导体产业的增长动力来自先前全球经济衰退受抑制的需求释放，不同市场部门的需求恢复所带来的增长。 彼得米德尔顿表示，半导体景气在2009年下半年开始显著回升，增长 ...

ARM第一季财报创出最高纪录。East表示，在关于第一季业绩的分析师讨论会上，有人向他和首席财务官Tim Score问起AMD，他简单地回答说，长期以来ARM一直想收购AMD，ARM的股东也有这种期望，由于目前AMD正在重新考虑其战略选择，显然促成这件事的“机会增大”。 过去20年里，AMD一直坚持x86处理器架构，但是现在AMD可能抛弃该 ...

法国Yole Development发布了2008年前20位的MEMS代工排名，主要的变化有： - 专用的MEMS代工厂相比2007年下降。 - 加拿大的Micralyne成为开放式MEMS代工厂的排名第一。 - 主要的开放式MEMS代工厂开始赢利。 - 三洋及香港华润半导体停止了MEMS代工业务。 - Jazz半导体进入MEMS代工业务并快速增长。 - 大日本印刷的业务 ...

由于iPhone 4、iPad和iPod的持续热销，苹果已经成为全球最大的微电子设备采购商，并且采购数量直逼第一名三星。由于上述三款设备几乎均包含加速计、陀螺仪和麦克风设备，因此苹果也已经成为这三种配件的最大采购商，2009年，苹果的电子元件购买数额为9000万美元，而2010年增长了116.7%，达到1.95亿美元。 苹果iPhone 4、iP ...

斯坦福大学的研究人员开发出一款新的生物传感器芯片，能显著加速药物开发的过程。此款芯片能分析蛋白之间如何结合，有助于评估潜在药物治疗的效果和可能的副作用。此项成果发表在4月10日的《自然—纳米技术》（Nature Nanotechnology）在线版上。文章的通讯作者是斯坦福大学材料科学和工程学系的王善祥教授。 王善祥教授1 ...

液位变送器是根据不同比重的液体在不同高度所产生压力成线性关系的原理，实现对水、油及糊状物的体积、液高、重量的准确测量和传送。液位变送器适合容器内液体介质的液位、界面的测量。 液位变送器具有结构简单、安装方便、维护方便、耐腐蚀、无需电源、防爆等特征；指示机构与被测介质完全隔离、密封性好、可靠 ...

爱普生拓优科梦（Epson Toyocom）的陀螺仪传感器最初是以数码相机的手抖动补偿用途为契机开发的。当时开发的是1轴陀螺仪传感器“XV-3500CB”。该产品大约5年前就上市了，到现在仍然广受好评。XV-3500CB主要用于单反数码相机，确保了约70％的份额。 爱普生拓优科梦（Epson Toyocom）陀螺仪传感器的特点是精度高以及“动态 ...

据IHS iSuppli公司的研究，2010年微机电系统(MEMS)产业蓬勃发展，总体增长了18%，而欧洲三家厂商更是取得了上乘表现。 意法半导体营收大增 IHS公司估计，意法半导体的MEMS传感器营业收入——不包括面向喷墨打印机的代工业务，2010年超过3.53亿美元，比2009年的2.16亿美元大增63%。 意法半导体的惊人表现，得益于它的陀螺 ...

美国IBM开发出了以CMOS技术将光收发器和电路集成于1枚芯片的技术“CMOS Integrated Silicon Nanophotonics”。IBM此次还公布了该技术投入使用的预计时间。该公司称，将把该技术应用在定于2017～2018年开发的性能达1018 FLOPS（EXa FLOPS）的超级计算机处理器。 如果得以实现，则除处理器内核内部之外的数据传输线便可以应 ...

美国科学家研制出一种超灵敏传感器，可使用其增强的拉曼散射来探测包括癌症信号、炸药等物质，其灵敏度比普通拉曼散射传感器增强了10亿倍。 拉曼散射是指光通过介质时由于入射光与分子运动相互作用而引起光的频率变化，1928年由印度物理学家钱德拉塞卡拉·拉曼发现。在拉曼散射中，一束单色光照射到一个物体后，其反射光会 ...

据台积电公司设计技术高级主管Ed Wan表示，台积电20nm制程自动化设计系统将可支持双重成像技术（double patterning）。相关的电路自动化布置软件厂商将在台积电20nm制程芯片设计用软件中加入对双重成像技术的支持，这样芯片设计者就不需要像过去那样专门针对双重成像技术进行计算。而一旦芯片设计方确定芯片电路的布局准则 ...

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法国国家科研中心4月6日说，它和波尔多第一大学联合开发出一种结构简单的新型火车测重系统。目前使用的火车测重系统往往由很多感应器和计算设备组成，结构复杂，不易于安装、操作和维护。而这套新系统的主要组件是带有感应器的金属梁架，使用起来相对简单。实验表明，这套测重系统的误差率不到0.5%。 公告称，这项技术已 ...

德州仪器（TI）与美国国家半导体（National Semiconductor ）宣布已签署最终协议，根据该协议德州仪器将以每股25美元、总额约65亿美元的现金价格收购美国国家半导体。这一收购虽然不是特别意外，但仍在整个电子业引起不小的地震。TI为什么要溢价70%多(按消息发布前一日的股价)收购国家半导体？昌旭分析有几个重要原因： ...

英飞凌(Infineon)科技股份公司今年投资1.6亿美元，用以扩大其在马来西亚马六甲市的产能，提高研发能力，并对其生产设施进行升级。此次投资将主要用于提高面向高能效应用的功率半导体的产能，并将在2011年为马六甲新增350个就业机会。目前，英飞凌在马六甲拥有近7,000名员工。 此次投资是英飞凌在亚洲扩展业务并更好地融入 ...

我是学光学的，最近在做光电检测相关的课题，我想问一下光电探测是对一个点分析还是一个小范围？如果用线阵二极管探测，能够分析一个面吗？ 光电探测二极管探测到的信号后面采集和分析，是用现成的光谱仪，还是自己设计一个呢？ 求大侠指教 ...

比利时微电子纳米技术研究中心（IMEC nanotechnology center）已经成功的制造出了全球首个塑料处理器。 IMEC该处理器目前只能运行16条指令的简单程序。命令是被硬编码进用塑料电路蚀刻的附属薄片上，这样就可以与处理器连接起来“加载”程序。Jan Genoe说，这样处理器可以计算进来的信号的运行平均值，这是一个接收传感 ...

尽管最近几年以TSV穿硅互联为代表的3D芯片技术在各媒体上的出镜率极高，但许多人都怀疑这种技术到底有没有可能付诸实用，而且这项技术的实际发展速度也相对缓慢，目前很大程度上仍停留在“纸上谈兵”的阶段。不过，许多芯片制造商仍在竭力推进基于TSV的3D芯片技术的发展并为其投入研发资金，这些厂商包括IBM,Intel，三星， ...

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接近传感器通过外部磁场影响，检测在导体表面产生的涡电流引起的磁性损耗。在检测线圈内使其产生交流磁场，并检测体的金属体产生的涡电流引起的阻抗变化进行检测的方式。 接近传感器在JIS的定义中，在传感器中也能以非接触方式检测到物体的接近和附近检测对象有无的产品总称为“接近开关”，由感应型、静电容量型 ...

2010年闪存芯片的制造工艺普遍都是30nm级别，2011年则将成为20nm级别普及的开端，同时10nm级别工艺的投资和研发也即将陆续开始。 SanDisk近日就表示：“2011年我们的首要营业费用投资就是研发，包括Fab 5晶圆厂上线投产，以及(10nm级别)和更先进NAND闪存制造工艺的技术投资。” SanDisk指出，得益于移动设备的全球浪潮， ...

多晶硅设备的清洗主要工艺为酸洗、脱脂、钝化、干燥等，其中最关键是脱脂工艺和干燥技术。油脂和水对多晶硅的产品有巨大影响。因此在多晶硅设备的清洗中，以脱脂工艺和干燥工艺为要点。主要清洗还原炉、氢化炉、CDI设备、合成车间、还原氢化车间、精馏系统、中间罐、管道等主要设备。并且为了保证脱脂和干燥的质量，多晶硅 ...

(单位：百万美元) VLSI Research市调公司近日公布了2010年全球芯片厂用设备制造厂商排行榜，应用材料公司仍然稳居老大位置，而近年来相当活跃的光刻设备厂商荷兰ASML则排名超过东电电子公司(TEL)上升到了第二位，东电电子则在排行榜上位居第三。 美国范林半导体(Lam Research：刻蚀设备厂商)则位居第四，排在第五位的是 ...

美国得克萨斯大学的一个研究小组用非常细的纳米线制造出一种晶体管，表现出明显的量子限制效应，纳米线的直径越小，电流越强。该技术有望在生物感测、集成电路缩微制造方面发挥重要作用。相关研究发表在最近出版的《纳米快报》上。 实验中，他们用平版印刷技术制造了一种直径仅有3纳米到5纳米的硅纳米线。由于直径非常小 ...

市场研究公司iSuppli周一发布的最新研究报告称，近期日本发生的地震令全球半导体晶圆产量减少了四分之一。信越化工（Shin-Etsu Chemical CoLtd.）旗下的白河生产厂已经停产。 美国硅晶圆制造商MEMC Electronic Materials Inc.的宇都宫生产厂也已经停产。 ISuppli称，芯片产业中的内存供应受地震影响最为严重，各种设备所用 ...

英特尔公司48核心的概念单芯片处理器，该处理器采用了45nm技术 CMOS工艺打造，核心面积达到了567mm2，具备13亿个晶体管，共组成24个逻辑单元，每个单元包括了2个核心，总共构成48个内核，并且集成4条DDR3内存通道，半分带宽达到256GB/s。该处理器拥有8个电压级以及28种频率动态调节，功耗最低为25W，最高亦不过125W。这 ...

中国地区新兴无晶圆厂设计行业的快速增长为代工产业带来了持续的增长机会。为支持需求的不断增长，GlobalFoundries将持续增加全球产量和生产能力，以便长期满足这一需求。其中包括提高新加坡Fab 7的产量并在200纳米生产中增加新功能。在德累斯顿和纽约。 无线设备市场将迎来强劲的增长，尤其是智能手机和平板电脑领域。消 ...

美国加利福尼亚大学伯克利分校科学家利用新技术直接在硅表面生长出了极微小的纳米柱，形成一种亚波长激光器，这一成果将为制造纳米光学设备如激光器、光源检测仪、调制器、太阳能电池等带来新的突破。 硅材料奠定了现代电子学的基础，但它在发光领域还有很多不足之处。工程人员转向了另外一族名为III-V半导体的新材料，以 ...

据IHS iSuppli公司的研究，利用在苹果iPhone 4和iPad中的设计订单，半导体供应商TriQuint和意法半导体在全球消费电子与手机微机电系统(MEMS)市场取得突出的增长。 2010年TriQuint在该领域的营业收入剧增778.6%，达到7470万美元，而2009年只有区区850万美元。TriQuint在该市场的排名因而从2009年的第16窜升至第8。意法半导 ...

电火花线锯切割（WEDM）是一种多用途、低成本的晶棒处理工艺。它的锯痕宽较小，这意味着它比现有线锯工艺浪费的材料要少得多，并且在加工过程中没有微裂痕产生。在此由来自犹他大学的Dinesh Rakwal和Eberhard Bamberg如是说。 我们研究小组对这项先进的技术引以为豪，当然我们的工作也离不开传统的线锯工艺，它是一种沿用 ...

我公司是半导体企业，有几个专利，但每年何时、如何缴费问题，总让我们觉得很麻烦，不知可否改为在网上缴费？该如何办理？

作者：Franise Von Trapp，Managing Editor 晶圆划片工艺已经不再只是把一个硅晶圆划片成单独的芯片这样简单的操作。随着更多的封装工艺在晶圆级完成，并且要进行必要的微型化，针对不同任务的要求，在分割工艺中需要对不同的操作参数进行调整。 例如，分割QFN封装需要具有可以切割柔性和脆性材料组成的复合基板的能 ...