光电社区 › 通信光通信与物联网技术 › TOSA 、ROSA的封装工艺

flamingo04 发表于 2011-9-7 10:43:48

更正23楼说法“封装成TO can（Transmitter Outline can）”应该是封装成TO-Can（Transistor同轴 Outline Can）

wenbo2008 发表于 2011-9-8 20:16:38

是不是在灌水呀？哪里有资料呀？我怎么看不到

深度梦游者 发表于 2013-7-28 14:51:57

{:6_147:}都是回复收金的坑子啊

phwangshadow 发表于 2013-8-1 16:53:56

{:6_145:}

hwjhwjhwj 发表于 2013-8-3 23:42:51

Tosa and Rosa 封装涉及到很多的process。但是有几个process基本上目前的公司都通用的：
Reflow---Diebond---wirebond---alignement----seamsealing----laserwelding
具体的就不用说了，根据产品的性能，工艺设计各不一样。

youke2009 发表于 2014-1-14 18:11:50

东西看不到啊
穿透焊电阻焊？

驴是的念来过倒 发表于 2014-5-7 15:33:36

{:6_152:}

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