culfore 发表于 2009-9-25 18:15:14

为什么镀介质膜用蒸镀的多，溅射的少呢

我看镀介质膜总是在用电子束蒸镀，很少看到溅射镀。有点不明白了，溅射法的膜致密性、结合力等性能都高蒸镀的很多，但为什么就采用的少呢？还望专家们指点迷津。

nation 发表于 2009-9-26 10:24:08

溅射的技术不成熟，缺点太多了，力学的，产量方面的，成本方面的，都达不到要求。

zzzz 发表于 2009-9-27 08:28:31

RAS机可以,但是比贵
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longer 发表于 2009-9-28 07:31:05

性价比
以及产出率成品率都是原因啊

shenjianlei 发表于 2009-9-28 11:00:38

性价比，工艺成熟度，一般都蒸镀都有成熟工艺，溅镀工艺不成熟，需研发

水边鹤 发表于 2009-9-28 21:02:18

个人认为是溅射工艺不成熟，不能精确控制。等待更有建设性的解释！呵呵！

526951749 发表于 2009-9-28 21:42:12

溅射的技术不成熟，缺点太多了 ,不适合工业生产

xiao2000 发表于 2009-10-5 10:59:36

成本！！！！！同等产量的溅射设备比电子束蒸发设备贵好几倍

himemy 发表于 2009-10-6 12:17:14

溅射做不厚吧，听别人说的

zzzz 发表于 2009-10-9 08:24:22

SPUTTERING的可以做很厚
你想想,那一大块材料,

Ion.source 发表于 2009-10-9 17:05:16

溅射可以镀制厚的膜系,控制精度也可以很高,而且膜层质量好.
但是个人认为,溅射的沉积速率低,均匀性很难在宽范围内达到很高,这些直接影响到她的产量和成本,并且溅射机的价钱比较贵.

xiazg 发表于 2009-10-10 09:07:11

蒸发镀的膜层要比溅射的均匀啊。我是做晶振片的，对蒸发镀膜是很了解的啊
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