膜系设计与实际镀制膜厚比列因子关系
问题是这样的,我用中心波长为550nm设计了一个膜系,在上镀膜机镀制时,因为有个膜厚比列因子的问题,我是直接改那个中心波长到那个比列因子的位置镀膜的,但后来我用比列因子计算后发现两个方法计算的膜厚不一样,这样的话不知那种方法更接近膜系设计了,是改中心波长用呢?还是用比列因子计算好? 1# skyperfect我的建議是每台鍍膜機都應該找出該機台的比例因子,中心波長只適合小幅度的微調,這樣你在設計膜系時能夠比較快鍍出和設計相同的圖形。供你參考。 楼上所言极是!每台机的误差都有所不同! 这么好的帖子怎么没人讨论呢?
shincron 回复 4# z1206l 的帖子
我来说说:
我认为改中心波长和比例因子都可以,误差不大的,也不会破坏膜系。
关键是实镀以后中心波长长了就要改中心波长,如果短了就要改比例因子,这样才能尽量发挥机器的产能,增加效益。 楼上正解 ! 路过,学习了,谢谢! 大家讨论的是指晶控吧?我怎么没有弄明白呢 回复 wdh5423 的帖子
光路也要调啊,比较片的高度,中心波长的调节,原理差不多的啊。 有点乱吧!!!!!!!!!!! 相当乱了~~没有说清楚,比例因子指的什么,别告诉我是光控TOOLING,有这么点意思。
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