定期 很和那 很答案 啊 少 活动东思想
是个好东西 我定期地tai hao l
定期来 同学们好东啊洗啊
這是一個很好的探討問題, 但是這個問題所提供的背景資料過於單純, 所以回答起來就很煩複.
首先要質疑這個數據的樣本數, 一般單顆樣本數據不足以當做整體變化趨勢.
其實不必找到真正原因, 依然可以讓未來仿真更符合實際:
多做一些樣品, 並分成不同不同點膠時間的對照組, 找出不同膠量和亮度變化的曲線, 然後將此變化和仿真結果之間的差異設為固定的 [差異值] (off-set), 在未來仿真結果再差異量的修正, 問題即可解決.
要找出真正原因之前, 先必需瞭解整個封裝結構和材料特性, 以及封裝前后材料之間的變化, 一一列出可能原因, 然後設計實驗, 從實驗數據中找出原因, 原因可能不只一個.
是这样的,当芯片到空气直接出光的话,是光密介质到光疏介质,也就是折射率从2.3-1,因此在芯片内部会产生很多的全反射,但是加上透镜后,芯片通过透镜后到空气中,即折射率从2.3-1.41-1,因此反而会增加芯片的出光率,因此可以看到很多LED封装都是带透镜的。
至于楼主说在tracepro模拟中,光通量由10lm下降为9.6lm,那是因为模拟是,tracepro模拟的光是从芯片表面发出的,出光10lm,进过硅胶后有一定的光损耗,是正常的。这个过程中,是不包括芯片内部的全反射过程模拟的,因此会产生楼主所说的问题。
很好的讨论,学习了...
真的不知道哦.............
硅胶出来是白色吗?如果是蓝色,不可能大于10lm.可能是两次测试的误差,造成流明数的改变!
xiyin0825 朋友的分析有一定道理
还有楼主的实验很可能有误差
芯片本身发出蓝光实际测试10lm,加硅胶封装后测试12lm6 @5 R0 ]/ SI/ N, ~6 N' ?
是因为led芯片本身的折射率与空气相比差距较大,导致全反射角很小,很多光能在芯片你部经过全反射损失掉了。* rX) F5 G* i/ }* c! q! R- M
加硅胶后增大了芯片的全反射角。
顶一下,不错不错....
有些聽不懂,但謝了