plc封装
在PLC封装过程中,怎么验证才能保证品质良好 您问的问题正是我们大家都想知道的 你的封装线是手动的还是自动的。 手动的最好有双通道的光功率计,减少不同仪器之间的误差 封装过程中就是要调到首尾两个输出通道的IL相对最小且接近,才能保证品质良好;当然如果各通道的IL均匀性差,要查查是芯片还是FA的问题,及时更换 据说设备仪器的费用很高,2千万才可以像模像样。 Flip chip Bonding on PLC, 主要应用在TTTx的收发器(DiPlexer)中,其组装要求是将LD、PD耦合到PLC上,主要是胶工艺。目前国外Color Chip通常使用这样的设计及工艺,以简化后期的光纤耦合的难度。PLC Splitter 主要是1X8,1X16,1X32等光纤的阵列的耦合及组装,目前国内主要适用发达驱动的调节架,通过人工的方式进行耦合,其效率低,而且重复性差。目前,国外主要采用计算机控制的自动耦合方式。
如有兴趣探讨相关,可以和我联系:ac0022@hotmail.com 双通道的光功率计 这个是2个功率计测同一个通道吗 哈哈,都是圈内人啊!推荐下我公司的UV-LED紫外固化机,已经在PLC,FA的制造中广泛使用。
UV-LED光源代替高压汞灯已经成为行业发展趋势,很多企业已经逐步开始研究LED来替代高压汞灯了。上海振易自动化系统有限公司推出光学、光通讯行业使用的UV-LED紫外固化机,在国内外同类产品的对比试验中,以其优良的散热性能,稳定的光强输出,得到国内重要客户的认可及采够,尤其在PLC、FA制造中已经广泛使用。若贵司有需求,欢迎咨询索取资料。
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