zhangzf 发表于 2008-9-17 20:24:00

有熟RAS工艺的前辈嘛,有问题请教.

1,连续量产中,当中一锅(基本是整锅都有)出现慧星状白点,前后锅都正常.
2,Si靶材靠近TMP的地方,经常出现裂纹,
以上两问题,请前辈指点.

hydralisk-1 发表于 2008-9-18 11:24:59

1.整罩都有？那是基板的问题多点吧
2。SI开裂，一直是大难题，SHINCRON现在也每好的办法解决。大概思路还是减少SI水压，对SI表面进行研磨，减少充AR量

luopr 发表于 2008-10-6 15:50:34

这个我在生产中有碰过.是由于SI耙裂开造成的产品不良.
开裂主要还是耙材质量的问题.
裂开的耙会产生很多粉末状的SI颗粒.有的公司叫着是耙中毒.
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