chriscarrie 发表于 2007-8-13 09:21:09

晶体抛光请教

现有一块厚3mm的小晶体,想剖切成两块用,一块要求厚1.6mm,另一块尽量厚,请问要给抛光和切割预留多少损耗厚度啊?
请各位不吝赐教!多谢了,

XRY 发表于 2007-8-13 17:26:00

至少要知道是什么材料呀，不同的材料余量不同，有的还不能切。

chriscarrie 发表于 2007-8-14 14:00:38

这个难了,一种晶体,YSO.那没切过的就不知道了?

xtal 发表于 2007-8-15 16:45:42

直接磨成1.6mm厚就好了,不要太貪心了

ilycjf 发表于 2007-8-18 08:33:08

哈哈

zhsapphire 发表于 2007-8-19 00:20:25

作成两块很难，主要是你一块要求要１．６厚，加上切割余量，抛光余量，可能所胜无几，但要看１．６的公差．
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