目前主流采用的是MAX8521
本帖最后由 jshmily 于 2010-3-29 12:48 编辑
回复 7# 再也不能这样
呃……楼主是那位武汉的朋友吧？呵呵~~
替你回答以上几位的问题。
A. 0.01C的精度确实是实际当中所达到的精度。这个精度主要跟系统的响应速度，补偿网络的调节，热敏电阻、热沉等元件的安装方式有关系。具体的情况我会稍后放图。
B. 最大耗散功率不好说。如果客户用的TEC模块，冷端和热端的温差再15C以内，那么我们的TEC可以做到COP=1.5~2。就是说，15W的电功率，可以稳定27~30W的热功率。
C. 另外多说一句，这个TEC最大电流可以达到6A。功率是30W。
D. 最后上图和联系方式：
美国ATI.公司 鞍山核心电子分公司
销售部 贾鹏
http://www.aticn.com
Mobile：13478078797
Email：peng.jia@analogti.com
QQ：263091827
回复 9# 再也不能这样
您提到的这个过程，不是问题
回复再也不能这样
您提到的这个过程，不是问题
坤猪 发表于 2010-3-29 14:47 static/image/common/back.gif
嗯，倍频晶体温控模块做温度调节时，效果确实是立竿见影。
回复再也不能这样
呃……楼主是那位武汉的朋友吧？呵呵~~
替你回答以上几位的问题。
A. 0.01C的精度确 ...
jshmily 发表于 2010-3-29 12:45 static/image/common/back.gif
“A. 0.01C的精度确实是实际当中所达到的精度。这个精度主要跟系统的响应速度，补偿网络的调节，热敏电阻、热沉等元件的安装方式有关系。具体的情况我会稍后放图。”
期待这个。。。。。。。。。
回复 17# 再也不能这样
其实我了解的也不太多，只能是就我对我们公司产品的了解，提些粗浅的意见。实际上，只是涉及到热敏电阻安装过程中几个简单的工艺设计，相信很多人都明白，我就当抛砖引玉了。
图一指示的是热敏电阻与热沉、TEC的相对位置。即热敏电阻应放置在需散热物体（这里是晶体）和TEC之间的最短距离上（也就是热量传递最直接的地方）。这样可以在一定程度上保证热敏电阻对温度的敏感度，即提高系统响应速度。
图二指示了热敏电阻安装的细节。一般来说，热敏电阻安装孔的深度，应该为热敏电阻本身长度的3倍左右。将热敏电阻放入安装孔之后，填入导热硅胶等导热材料。那么有的时候会遇到安装孔很深的情况。那么我们推荐用二段孔法。图二中，左边的是错误的。因为孔过深，填入导热硅胶的时候难免会有空气进入。而空气是热的不良导体，这回降低系统的相应速度。右边的图就是所谓的二段孔法。将一个深的安装孔分为两段，里面那段保持为热敏电阻长度的三倍，外面那段要宽，深度看需求。这就保证了不会有空气进入。
热敏电阻安装进孔以后，两根导线要在外部焊一下，具体情况见图三。这样使得热敏电阻受到应力减少，不会因为外力脱落，同时减少了外部热量对热敏电阻的干扰，增加了准确度。
以上就是简单的热敏电阻安装工艺。仅是我个人粗浅见解，望大家不吝赐教、
回复再也不能这样
其实我了解的也不太多，只能是就我对我们公司产品的了解，提些粗浅的意见。实际上 ...
jshmily 发表于 2010-3-30 11:21 static/image/common/back.gif
很好啊。多谢。。。。。。。。。。。。。。。。
回复 18# jshmily
不错，解释的很好，谢谢，不知道这还有这么多讲究的
能不能传两张照片上来看看？？？？？？
回复 21# zhdreamweaver
你要看什么的照片
。。。怎么做起销售了啊，没资料提供吗？楼主
回复 23# jiangqs123
以下是我司TEC控制器产品说明书
如果有任何问题，欢迎来电咨询：
贾鹏
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