TIANNAN 发表于 2005-1-25 17:55:00

半导体工程精密加工中的理论

供大家参考与交流

Daniel-Yuee 发表于 2005-1-26 02:20:00

<P>哪儿呢？看不到啊！！</P><P>郁闷</P>

扬帆起航 发表于 2005-1-26 02:50:00

东西呢?附件呢???

TIANNAN 发表于 2005-2-3 00:08:00


上传大小受限，改一篇

Daniel-Yuee 发表于 2005-2-3 06:15:00

<P>呵呵，这样的工艺能加工蓝宝石，表示怀疑：</P><P>      1，抛光温度下与蓝宝石反应的试剂。。。？</P><P>      2，400倍的显微镜就能确定基片的质量了？粗糙度能这么确定？</P><P>      3，需要CMP技术是肯定的，但是好象不是这么用的；其实抛光剂选用SiO2这是很多人都知道的，没必要。。。。</P><P>      4，无云雾状、无弧坑、波纹和桔皮，这个好象是晶体本身质量的问题。与加工好象没关系。。。。。。。</P><P>   5，BOW的问题解决了？</P>
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