everton 发表于 2004-11-27 17:51:00

供应大功率LED散热基板

我司开发大功率LED散热基板,专门解决LED散热问题.基板采用美国贝格斯(Bergqusit)铝基覆铜板(T-Clad),导热性能根据绝缘层的不同而有所区别.也有采用美国贝格斯(Bergqusit)绝缘层(MP,CML),国内压板的散热基板.
T-Cladreg;
具有良好的热传导性、绝缘性、机械加工性和尺寸稳定性。在封装微型化的趋势下,能使电路板内的发热组件组,达到理想热管理。(只需1/4传统的散热面积),能抵受电压而不剥脱铜层,有高导热性。
T-Clad主要技术参数:基本结构
面层——铜线路层(1-10oz);
中层——导热绝缘层(HT-3mil, LTI-3mil, MP-3mil)
以及金属基层(铝/铜)。 ... <img src="data/attachment/forum/dvbbs/2004-11/2004112795019649.gif" border="0" onload="if(this.width>screen.width*0.7) {this.resized=true; this.width=screen.width*0.7; this.alt=\'Click here to open new window\nCTRL+Mouse wheel to zoom in/out\';}" onmouseover="if(this.width>screen.width*0.7) {this.resized=true; this.width=screen.width*0.7; this.style.cursor=\'hand\'; this.alt=\'Click here to open new window\nCTRL+Mouse wheel to zoom in/out\';}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open(\'data/attachment/forum/dvbbs/2004-11/2004112795019649.gif\');}" onmousewheel="return imgzoom(this);" alt="" />
另:求购上图所示类似的LED支架.
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