绵阳超光 发表于 2014-3-17 14:37:21

重庆供应1650nm台式光源



产品图片请戳上图附件,绵阳超光通信 605

【产品特点】
高稳定的功率输出
单模光纤输出
可选的驱动器盒子及台式整机
内置TEC
FP稳频技术

      超光通信独有的LS-D1650是一系列高稳定功率输出的1650nm半导体激光光源,用于光纤测
试、瓦斯探测、光纤传感,光学相干影像等。该激光器采用FP稳频技术,具有窄线宽以及卓
越的SMSR等性能。另内置TEC制冷。它遵照Telcordia GR-468-CORE的要求。
【应用】
光纤测试
瓦斯探测
光纤传感
光学相干影像

序号       参数       最小值       典型值       最大值       单位       备注
1       产品类       1650nm FP激光器,带TEC, FP稳频
2       中心波长       1649       1650       1651       nm          
3       输出功率       1~2mW, 5~8mW       CW
30mW (脉冲宽度10us, 占空比1%)       Pulsed
4       输出功率稳定@23°C 15分钟                           0.02       dB          
5       工作温度范围[°C]       0                 60       °C          
6       储存温度范围[°C]       -40                 70       °C          
7       光纤类型       SMF-28          
8       光纤长度       900                 1100       mm          
9       拉伸负荷( 10 秒)                           5       N          
10       供电电压       220 VAC +/-10%          
11       接头       FC/APC或用户指定          
MLS-①-②-③
① 波长
1064:1064nm
1310: 1310nm
1550:1550nm
S:客户指定
② 功率
1:1mW
10:10mW
S:客户指定
③ 封装
M:模块
D:台式
R:机架式
尺寸: L263 XW207 X H115 mm

用户安全
      该器件发射不可见的激光可导致人眼伤害,能灼伤皮肤,致盲或者引起易燃物起火,属IV 级激光。务必要求所有操作者在使用和测试器件之前接受好激光安全级别的安全程序培训,在激光运行安全过程中,戴好适合本激光功率和波长的保护眼镜。


静电保护
      该激光光源内部使用的核心部件容易受静电损坏(ESD)。不允许私自拆开封装。所有违反程序规定的操作都可以引起器件意外损坏或缩短使用寿命。

质量保证
      所有超光通信的半导体激光器产品都涵盖了有限责任来确保所有用户的满意。请与您当地的销售代理联系详细内容。对于私自拆装,超光通信将有权不负售后服务以及相关其他一切责任。

产品系列
LS-D980-xxx       最小功率(mW)       中心波长(nm)
LS-D1650-C       2(连续)       1650+/-1nm
LS-D1650-P       30(脉冲)       1650+/-1nm
   LS-D1650-P 30(脉冲) 1650+/-1nm
(1) 完整的光学性能请参照超光通信相应的标准的14管脚蝶形封装的CLS039D-S65系列指
标。
(2) 请与我们联系了解更多型号信息

daoguangban 发表于 2014-3-19 20:32:50

金耀光电LED导光板http://wwww.gzpmma.comhttp://www.gzpmma.com/uploads/allimg/140209/1-1402092014510-L.jpg

绵阳超光 发表于 2014-3-20 13:11:12

daoguangban 发表于 2014-3-19 20:32 static/image/common/back.gif
金耀光电LED导光板http://wwww.gzpmma.com

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         ..........................超光通信605 唐丹 18981102278 QQ:1793134731

aliluya135 发表于 2014-7-29 18:27:40

现今,印制电路板已成为绝大多数电子产品不可缺少的主要组件。单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper-(2lad I。aminates,CCI。)上,有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工,得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造,也是以内芯薄型覆铜箔板为底基,将导电图形层与半固化片(Pregpr’eg)交替地经一次性层压黏合在一起,形成3层以上导电图形层间互连。因此可以看出,作为印制板制造中的基板材料,无论是覆铜箔板还是半固化片在印制板中都起着十分重要的作用。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能加工性、制造成本、制造水平等,在很大程度上取决于基板材料 。
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