DFB一些主要波长在激光气体分析、原子钟应用、Nd：YAG激光器种子源等领域上的应用
下表是DFB一些主要波长在激光气体分析、原子钟应用、Nd：YAG激光器种子源等领域上的应用：DFB中心波长
主要应用
DFB中心波长
主要应用
760/761/763nm
氧气（O2）分析
1590nm
硫化氢（H2S）气体分析
852nm
CsD2铯原子钟
1580/2330nm
一氧化碳（CO）气体分析
894nm
CsD1铯原子钟
1579nm
一碳二碳（CO/CO2）同时分析
1392/1877/2740nm
水分子（H2O）分析
1654nm
甲烷（CH4）气体分析
1064nm
Nd:YAG激光器种子源
1742nm
氯化氢（HCl）气体分析
1178nm
大功率光纤激光器种子源
1800nm/2650nm
一氧化氮（NO）气体分析
1273nm
氟化氢（HF） 气体分析
2004nm/2680nm
二氧化碳（CO2）气体分析
1341nm
溴化氢（HBr） 气体分析
2257nm
氧化二氮（N2O）气体分析
1512nm
氨气（NH3）气体分析
3370nm
丙烷（C3H8）气体分析
1540nm
氰化氢（HCN）气体分析
.......
...... 图形电镀工艺流程
覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 -->数控钻孔 --> 检验--> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀薄铜 --> 检验 --> 刷板 --> 贴膜(或网印) --> 曝光显影(或固化) --> 检验修板 --> 图形电镀(Cn十Sn／Pb) --> 去膜 --> 蚀刻 --> 检验修板 --> 插头镀镍镀金 --> 热熔清洗 --> 电气通断检测 --> 清洁处理 --> 网印阻焊图形 --> 固化 --> 网印标记符号 --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 检验 --> 包装 --> 成品。
流程中“化学镀薄铜 --> 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC）逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。
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