本帖最后由 MorningTech 于 2014-4-17 18:14 编辑
zouyou828459 发表于 2014-4-11 21:16 static/image/common/back.gif
多谢！哈哈你说的这么仔细，我将会去看说明书慢慢理解的，谢谢了！
看说明书是必须的。
//我会择日删除我回的一些谬论，以免误导更多人，呵呵。
//第一删
MorningTech 发表于 2014-4-11 22:30 static/image/common/back.gif
看说明书是必须的。
那个ITAE指标，要弄清楚怎么根据现象去调参数，还真比较困难。你学会调整的时候，不 ...
呵呵，我懂得，谢谢！
接帖子 < 关于tooling与TFC中group的方法>
在晶控仪中， 材料的比例系数即Tooling的定义为
真实Tooling = 样品材料层厚度/晶振片材料层厚度 ....<1>
样品即用户的产品，通常为玻璃片，样品厚度是指 样品上测量出来的 材料厚度。
这里的晶振片材料层厚度是指 晶振片上真实记录的 物理厚度，用户是看不到的(除非Tooling=100%)，不是指晶控仪显示厚度！
Tooling就是为了让晶控仪显示厚度(设计厚度) 等于 样品实际厚度的，于是，晶控仪显示厚度是包含了Tooling的!
晶控仪显示厚度(即设计厚度) = 晶振片材料层厚度 * 设定Tooling ....<2>
由1,2式可见，如果设定Tooling 等于 真实 Tooling值，那么 晶控仪显示厚度(设计厚度) 就与 样品材料层厚度一致了。
虽然定义简单，但修正时的式子理解起来稍有点绕人，现略述如下
假定第一次设定 Tooling值为 T1，设计值为100nm，如果样品材料层厚度为 90nm(取下后测量出的)，
则 真实Tooling = 样品材料层厚度 / 晶振片材料层厚度 ...根据定义式 <1>
=样品材料层厚度/(设计厚度/设定Tooling) ...代入 <2> 式
= 设定Tooling* 样品材料层厚度/设计厚度
= T1 * 90nm/100nm
=90% (假定第一次设定Tooling T1 = 100%)
好了，将第二次Tooling改为 90%，再重复一次实验，假定真实Tooling不变，设计值仍然是 100nm。
晶振片上记录的材料层厚度 =设计厚度/ 设定Tooling = 100nm/90% = 111.11 nm ...根据<2>
而样品材料层厚度 = 111.11nm * 90% = 100nm= 设计厚度 ...根据<1>
你记住没有？反正我是记不牢，在此写下也方便日后查询，呵呵。
实践证明 晶振片阻力损耗 参数还是是非常好用的，呵呵。 (专利技术)
MorningTech 发表于 2014-4-20 20:49 static/image/common/back.gif
实践证明 晶振片阻力损耗 参数还是是非常好用的，呵呵。 (专利技术)
情形是这样的：
用户安装新晶振片，发现<频率：阻力损耗>显示颜色为红，取下来检查是晶振片有问题，换一片OK。
MorningTech 发表于 2014-4-25 07:27 static/image/common/back.gif
情形是这样的：
用户安装新晶振片，发现显示颜色为红，取下来检查是晶振片有问题，换一片OK。
有朋友说 2台 3x0显示 频率为 0。昨天带着我公司的XDM-3K及虚拟探头，过去检查一下，都是探头及电缆问题。
问题虽不大，但影响生产及实验，最近还有好几位这样的朋友咨询。
特小结一下：
1.如果没有频率，一般是 探头及电缆连接 有 短路或断路 这样的问题，这次两个都是断路，只是位置不同；
接 XDM-3K，显示损耗值 在 100%附近，显然是 断路。
补充说明：XDM-3K就是以断路做基准100%的。 显然，如果是短路，则损耗值将显示为小量。这在探头维护时作用非常明显，呵呵。
2.速率异常，问题复杂，得具体分析；
2.晶控仪自身不容易坏。
你们的仪器能通过电脑控制，记录吗？ 看你前面现实的曲线，应该是有的吧？你的网站上有什么软件能下载用来控制你的晶控仪啊？
MorningTech 发表于 2014-4-20 20:49 static/image/common/back.gif
实践证明 晶振片阻力损耗 参数还是是非常好用的，呵呵。 (专利技术)
这个晶振片阻力损耗到底是怎么算的啊？
镀膜人101 发表于 2014-5-3 04:07 static/image/common/back.gif
这个晶振片阻力损耗到底是怎么算的啊？
阻力损耗是由硬件电路来测量，并由软件来计算出来的。它反映的是探头和晶振片的整体情况。
将晶振片Holder取走的时候的测量值做为 基准100%（ 此时探头回路断路或称为开路）。
正常时探头连接良好，它就代表了晶振片的自身损耗大小。
晶振片不良或探头回路接触不良时，此值会偏大，甚至会到100%附近；反过来，当短路时，此值会很小。
镀膜人101 发表于 2014-5-3 04:05 static/image/common/back.gif
你们的仪器能通过电脑控制，记录吗？ 看你前面现实的曲线，应该是有的吧？你的网站上有什么软件能下载用来控 ...
能通过电脑控制，目前提供通信方式是串口。
此款晶控仪功能强大，可单独进行全自动多层膜镀膜。且带内部DataLog功能，每层的数据记录一次，1000多层空间循环记录。
暂未对外提供控制软件。
如果用户自己开发镀膜机软件控制，可提供它的VC软件通信例程。
如果用户仅仅需要实时记录数据，可与我们联系。
用户的需求就是我们的追求。
MorningTech 发表于 2014-5-3 10:41 static/image/common/back.gif
能通过电脑控制，目前提供通信方式是串口。
此款晶控仪功能强大，可单独进行全自动多层膜镀膜。且带内部 ...
实时记录数据是和晶控仪同步的吗？如果是1秒10个数据的话， 电脑实时记录也是吗？晶控仪的实时记录有没有取平均啊，也是1秒10个数据吗？
我知道有些晶控仪能达到1秒20个数据，但是真正记录的时候是达不到的，只能记录比如1秒4个数据，这样的话，这个噪音测量就相应缩小，但这个只是假象啊。
本帖最后由 MorningTech 于 2014-5-6 15:09 编辑
镀膜人101 发表于 2014-5-5 20:09 static/image/common/back.gif
实时记录数据是和晶控仪同步的吗？如果是1秒10个数据的话， 电脑实时记录也是吗？晶控仪的实时记录有没有 ...
XDM-3K 没有实时记录数据功能。
在每层<停止>时刻记录下该层 的成膜时刻、停止时频率、停止时晶振片损耗、镀制厚度等一些基本参数。
另外，在系统掉电(如遇停电) 时， 也作了和停止时刻同样的记录动作。 再次上电开机时，晶控仪会 自动识别出前次停电的数据，并将其读入 系统， 用户只需 按 <继续>（<开始>键同一位置，中途停止后字面变为<继续>） 即可完成连续成膜动作了。
XDM-3K 的频率更新速率每秒10次，输入输出的更新速率也是同样。
本公司暂未提供电脑(上位机)记录数据的软件。晶控仪有 串口通信接口， 速率为 115200或9600可设定。
用户编程时， 可通过电脑串口 发送频率查询 等命令，以实时掌握 晶控仪的状态。
要说明的是， 每次查询的都是当前的状态。 用户程序可以每秒完成的 查询命令 由用户编程 及串口通信速率决定，但每秒超过10次的话，意义就不大啦，因为肯定会查到同样的 状态。
注： 会择时 删除一些 较详细 的解说和介绍。
有甚高膜厚控制要求(超薄层、敏感层等)或其他研究级别的问题，也可以通过其他方式进行 双向沟通，也非常欢迎把您的想法与建议与我们分享，谢谢。