抛光液说明
主要由高純度的膠態氧化矽微粒所組成,可避免加工元件產生刮傷的現象。特別適用於鈮酸鋰、鉭酸鋰、藍寶石、石英等電子材料、光學晶體、金屬等拋光。Type 20 50 80 120
SiO2含量(%) 40 40 40 40
PH 9.2 10.2 10.2 9.2
比重 1.30 1.30 1.30 1.30
平均粒徑(nm) 15.0 40.0 72.0 82.5
包裝(25kg) 20 20 20 20
堅持產品的品質與穩定度,廣泛地應用於半導體、激光、壓電晶學、光學晶體、光學玻璃、光學塑料以至金屬、陶瓷加工等行業
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