delilaser 发表于 2012-9-13 14:37:26

薄膜打孔，薄膜钻孔，薄膜微孔加工，薄膜切割，薄膜精细切割

解决方案：激光钻孔
应用：半导体
材料：薄膜


描述：薄膜精密钻孔 材料厚度： 80micron 孔直径： 50micron 适用于印刷业
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