关于镀金膜的膜不牢问题
我现在做金膜产品 发现三次都是膜层不牢用透明胶带一拉金就掉了 我用的是络打底,用了离子源 ,后来因为拖膜,就在镀金的时候没用离子源, 但是还是一样膜不牢 温度是120度 现在我都不知道是那的问题了 ,速率 温度 还是什么地方问题呢 还请大家帮忙解答下 谢谢 本帖最后由 greenhaw 于 2011-6-29 19:40 编辑你的基体是什么?用铜做过渡最好,Ti也可以,只要基体清洗干净结合力没问题。 greenhaw 发表于 2011-6-29 19:39 static/image/common/back.gif
你的基体是什么?用铜做过渡最好,Ti也可以,只要基体清洗干净结合力没问题。
我用的是珞做过度 铜比我用的要 好些吗还有我其他的条件可以吗 比如说温度离子源只类的 主要取决于基材的状态,如果基材表面氧化用什么做过渡都没用。 我之前有做过没有用离子源,直接冷镀,有铬作为连接层(几个nm足够),本底真空抽的稍高一点,没有碰到这种现象,很牢固的。 john03062003 发表于 2011-6-30 17:24 static/image/common/back.gif
我之前有做过没有用离子源,直接冷镀,有铬作为连接层(几个nm足够),本底真空抽的稍高一点,没有碰到这种 ...
那是不是我的温度高了呢 120度 还有请问这位朋友用过离子源吗 效果如何 还有如果镀金速率慢了是否回有影响呢 xiaojiang007 发表于 2011-6-30 20:37 static/image/common/back.gif
那是不是我的温度高了呢 120度 还有请问这位朋友用过离子源吗 效果如何 还有如果镀金速率慢了...
记错以前工艺,以前我镀金工艺流程是 基材层是Ni,离子源清洗,镀钛,镀钛和金混合层,镀金,3M胶带测试结合力OK。 greenhaw 发表于 2011-6-29 19:49 static/image/common/back.gif
主要取决于基材的状态,如果基材表面氧化用什么做过渡都没用。
可以说说表面氧化是什么意思 不大理解啊 谢谢 这么久了 这个问题还没有解决啊 反正我感觉,机器弄干净点,真空度高点,冷镀加CR打底,怎么都不会掉膜啊 xiaojiang007 发表于 2011-6-30 20:51 static/image/common/back.gif
可以说说表面氧化是什么意思 不大理解啊 谢谢
如果基体是Cu之类易氧化材料,depo时由于表面是氧化态结合力必然不好,所以必须通过前期化学清洗或离子源轰击去除氧化层,露出新鲜金属表面才能保证结合力. sery1234 发表于 2011-7-1 08:46 static/image/common/back.gif
反正我感觉,机器弄干净点,真空度高点,冷镀加CR打底,怎么都不会掉膜啊
镀完硌后我等了二十分钟才开始镀金,请问是什么样的顺序比较好 中间需要有间隔时间吗
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