英国loadpoint晶圆/掩膜板清洗机
Washpoint是立式整体清洗和干燥系统, 用于切割，
划片或其它加工过程的晶片/基板清洗和干燥，
适于研发和批量生产，最大工件尺寸φ12“/φ300mm。
任意设定循环时间，水压，气压，温度等工艺参数，
适于各种组件要求的清洗和干燥工艺。
自动模式，按编程设定的程序，自动进行清洗和干燥过程。
手动模式，可以独立控制所有工艺的进程。
Washpoint的设计确保快速，稳定，易于维护。
中国代表处：www.chihochina.com
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